Piattaforma di prototipazione sensori BOSCH Board 3.0 Sensortec

Abbreviazioni
- ESD: Scarica elettrostatica
- FCC: USB 2.0 della Federal Communications Commission: Universal Serial Bus 2.0
- GUIDATO : Diodo ad emissione luminosa
- agli ioni di litio: Ioni di litio
- KB: Kilobyte
- MB: Megabyte
- GB: Gigabit
- BLE: Bluetooth a basso consumo energetico
- MTP: Protocollo di trasferimento multimediale
- LED RGB: Diodo a emissione di luce rosso verde blu
Informazioni su questo documento
Questo documento descrive le procedure operative dell'Application Board 3.0 e ulteriori dettagli sulla board stessa. Per assicurarsi che l'Application Board 3.0 funzioni correttamente, seguire attentamente queste istruzioni prima di utilizzarlo.
Definizione di avvisi speciali
Avvertimento: Indica un pericolo che potrebbe causare lesioni lievi o moderate. Segui sempre queste istruzioni.
Nota: Punti di enfasi e promemoria di particolarità operative del dispositivo che potrebbero influire sulle prestazioni. Segui sempre queste istruzioni.
Definizione di avvisi generali
INFORMAZIONI: Informazioni e istruzioni generali che devono essere seguite
MANCIA: Consigli pratici
Sicurezza e ambiente
Attenzione alle scariche elettrostatiche: Dispositivo sensibile alle scariche elettrostatiche (ESD). Una manipolazione impropria può danneggiare l'Application Board 3.0 provocando guasti totali o intermittenti. Utilizzare l'Application Board 3.0 solo in un ambiente protetto dalle scariche elettrostatiche e seguire le procedure di prevenzione delle scariche elettrostatiche. Per prevenire danni da scariche elettrostatiche, utilizzare un cinturino da polso o caviglia ESD collegato a una superficie metallica non verniciata.
Esposizione alle radiazioni a radiofrequenza e ulteriori informazioni
La potenza di uscita irradiata del dispositivo è molto al di sotto dei limiti di esposizione alle radiofrequenze FCC. Tuttavia, il dispositivo deve essere utilizzato in modo tale da ridurre al minimo il potenziale di contatto umano durante il normale funzionamento.
Disposizione
Smaltire correttamente questo prodotto contribuirà a risparmiare risorse preziose e a prevenire potenziali effetti negativi sulla salute umana e sull'ambiente, che potrebbero altrimenti derivare da uno smaltimento inappropriato dei rifiuti.
Per maggiori informazioni sul punto di raccolta designato più vicino, contattare l'autorità locale.
In caso di smaltimento non corretto di tali rifiuti potrebbero essere previste sanzioni, in conformità alla legislazione nazionale vigente.
Introduzione e destinazione d'uso
Application Board 3.0 è una piattaforma di sviluppo versatile e indipendente dai sensori, che consente un'esperienza facile e veloce con i sensori Bosch Sensor Tec. Un'ampia varietà di sensori Bosch Sensor Tec può essere collegata alla piattaforma come Shuttle Board 3.0. La combinazione di Application Board 3.0 e Shuttle Board 3.0 può essere utilizzata per valutare i sensori e realizzare prototipi per testare casi d'uso.
Uso previsto
L'Application Board 3.0 opera secondo le informazioni fornite in questo documento. La convalida e il collaudo di qualsiasi utilizzo o operazione, che richieda requisiti e standard specifici, che non sono già esplicitamente menzionati in questo documento, è sotto la responsabilità dell'utente.
Avvertimento: Solo per uso professionale. L'Application Board 3.0 deve essere utilizzato solo da personale addestrato. Il funzionamento o la manipolazione impropri possono causare danni all'utente o al dispositivo stesso.
Contenuto della confezione
- Scheda di candidatura 3.0
- Documentazione di supporto (Guida per l'utente)
Nota: Gli Shuttle Board 3.0 sono venduti separatamente
Scheda di candidatura 3.0
Sopraview

Figura 1 Scheda dell'applicazione 3.0 finitaview

Figura 2 Dimensioni della scheda dell'applicazione 3.0
Specifiche del dispositivo
| Attributo | Valori nominali |
| Dimensioni | Lunghezza 37 mm x Larghezza 47 mm x Altezza 7 mm |
| Volume di fornituratage | USB da 5 V CC, batteria agli ioni di litio da 3.7 V |
| Capacità di memoria (memoria dati utente) | 256 KB di RAM, 1 MB di flash interno, 2 GB di flash esterno |
| Comunicazione | BLE 5.0/USB 2.0 |
| Bluetooth Banda di frequenza a bassa energia | 2.4 GHz, 40 canali |
| Tipica potenza di uscita condotta | +0 dBm |
| Potenza di uscita irradiata (EIRP) | +2 dBm |
Condizioni operative
| Attributo | Valore |
| Intervallo di temperatura di esercizio | 25 gradi Celsius |
| Intervallo di temperatura di stoccaggio | 25 gradi Celsius |
| Intervallo di umidità di conservazione | JEDECMSL1 |
Diagramma a blocchi
Di seguito viene mostrato uno schema a blocchi semplificato dell'Application Board 3.0.

Descrizioni dei moduli
Interruttore principale
Lo switch controlla la connessione tra la fonte di alimentazione (batteria o USB) e i domini di regolazione della potenza.
Pulsanti programmabili
Due pulsanti programmabili sono collegati a terra individualmente tramite una resistenza da 360 ohm. Si prevede che i pull-up interni dei pin del microcontrollore collegati ai pulsanti siano abilitati all'utilizzo del pulsante con una configurazione attivo-basso a fronte di discesa. I pulsanti sono denominati BTN-T1 e BTN-T2.
Connettore debugger
Questo connettore aiuta con il ripristino di una scheda con un nRF52840 danneggiato durante il caricamento di applicazioni personalizzate o simili. Il debug è possibile con il collegamento di un connettore di interfaccia Serial-Wire-Debug.
Un debugger compatibile ARM Cortex-M4 può essere collegato utilizzando il connettore standard ARM Cortex a 10 pin, 2 file, passo 1.27 mm.
| Spillo
indice |
Nome | Descrizione | Spillo
indice |
Nome | Descrizione |
| 1 | Vcc/Vrif | Impostare su 1.8 V quando l'interruttore principale
è impostato su ON |
2 | SWDIO | Pin di I/O dati |
| 3 | Terra | Terra | 4 | SWDCLK | Pin di orologio |
| 5 | Terra | Terra | 6 | SWO | Traccia il pin di uscita |
| 7 | Chiave | Non connesso | 8 | NC | Non connesso |
| 9 | Gnd Rileva | Terra | 10 | nREIMPOSTA | Ripristino hardware basso attivo |
Connettore Shuttle Board 3.0
Il connettore Shuttle Board 3.0 consente il collegamento di una Shuttle Board 3.0 per poter prototipare uno o più sensori (a seconda della Shuttle Board 3.0). I dettagli del connettore Shuttle Board 3.0 sono disponibili al punto 5.
Sensore di temperatura
Un sensore di temperatura digitale, il Texas Instruments TMP112, viene utilizzato per poter misurare la temperatura della scheda. Il sensore è accessibile con il bus I2C-TEMP. I dettagli su come utilizzare il sensore sono disponibili nella scheda tecnica.
Microcontrollori
L'Application Board 3.0 utilizza il modulo Bluetooth a basso consumo uBlox NINA-B302 basato sul chipset nRF52840 di Nordic Semiconductor. L'nRF52840, tra le altre caratteristiche, supporta USB 2.0 e Bluetooth Low Energy 5.0 I dettagli sul modulo e sul chipset sono disponibili rispettivamente nella scheda tecnica NINA-B302 e nella specifica del prodotto nRF52840.
Flash esterno
Una Flash NAND Winbond W25M02GW da 2 Gbit è collegata al microcontrollore tramite SPI. Il flash esterno viene utilizzato principalmente per la memorizzazione files, in particolare il registro dei dati del sensore files. Il fileÈ possibile accedere a s da un host impostando il dispositivo sulla modalità firmware MTP precaricata e collegandosi tramite USB.
LED di stato
Il microcontrollore controlla il LED RGB. I dettagli sul controllo del LED si trovano nella descrizione del pin 2 della scheda dell'applicazione sotto il bus LED-CTRL.
LED Power Good e di ricarica
Il microcontrollore non controlla questi led, ma indicano lo stato della scheda. Il Power Good o PGOOD in breve indica che la scheda è alimentata tramite USB. Il LED di carica indica lo stato di carica della batteria agli ioni di litio collegata. Se la batteria non è presente o se la carica è completa, il LED si spegne.
Connettore batteria agli ioni di litio
Il connettore della batteria agli ioni di litio consente il collegamento di una batteria agli ioni di litio o ai polimeri di litio. Non collegare nessun altro tipo di batteria in quanto ciò potrebbe danneggiare i circuiti della scheda e portare a comportamenti imprevisti, con possibili surriscaldamenti o incendi.
Spillo descrizioni
| Nome dell'autobus | Nome pin | Perno NINA-B302 | pin nRF52840 | Descrizione |
| NAVETTA-GPIO | GPIO0 | GPIO_2 | P0.14 | Perno navetta 4 |
| GPIO1 | GPIO_1 | P0.13 | Perno navetta 5 | |
| GPIO2/INT1 | GPIO_35 | P1.01 | Perno navetta 6 | |
| GPIO3/INT2 | GPIO_34 | P1.08 | Perno navetta 7 | |
| CS | GPIO_5 | P0.24 | Perno navetta 8 | |
| SCK/SCL | GPIO_4 | P0.16 | Perno navetta 9 | |
| SDO | GPIO_3 | P0.15 | Perno navetta 10 | |
| SDI/SDA | GPIO_43 | P0.06 | Perno navetta 11 | |
| GPIO4/OCSB | GPIO_37 | P1.03 | Perno navetta 12 | |
| GPIO5/ASCx | GPIO_36 | P1.02 | Perno navetta 13 | |
| GPIO6/OSDO | GPIO_39 | P1.11 | Perno navetta 14 | |
| GPIO7/ASDx | GPIO_38 | P1.10 | Perno navetta 15 | |
| PROM-RW | GPIO_27 | P0.05 | Shuttle pin 16, resistore pull-up da 470 ohm | |
| SPI FLASH | SPI-FLASH-MISO | GPIO_48 | P0.21 | |
| SPI-FLASH-MOSI | GPIO_50 | P0.20 | ||
| SPI-FLASH-SCK | GPIO_52 | P0.19 | ||
| SPI-FLASH-CS | GPIO_51 | P0.17 | ||
| SPI-FLASH-TENUTA | GPIO_47 | P0.23 | ||
| SPI-FLASH-WP | GPIO_49 | P0.22 | ||
| I2C-TEMP | I2C-TEMP-SDA | GPIO_23 | P0.29 | Pull-up da 4.7 kohm |
| I2C-TEMP-SCL | GPIO_42 | P0.26 | Pull-up da 4.7 kohm |
| BTN-CTRL | BTN-T1 | GPIO_33 | P1.09 | Attivo basso. Quando attivato, connesso
a massa tramite una resistenza da 360 ohm |
| BTN-T2 | GPIO_7 | P0.25 | Attivo basso. Quando attivato, connesso
a massa tramite una resistenza da 360 ohm |
|
| LED-CTRL | LED-RED | GPIO_45 | P0.07 | Attivo basso. Collegato a 2.8 V tramite
una resistenza da 100 ohm |
| LED-BLU | GPIO_46 | P0.12 | Attivo basso. Collegato a 2.8 V tramite
una resistenza da 33 ohm |
|
| LED-GREEN | GPIO_32 | P0.11 | Attivo basso. Collegato a 2.8 V tramite
una resistenza da 10 ohm |
|
| PWR-CTRL | VDD-SEL | GPIO_44 | P0.27 | Quando basso, 1.8 V viene indirizzato a Vdd e
2.8 V quando alto |
| VDD-IT | GPIO_16 | P0.03 | Rotte selezionate Vdd voltage al
Pin Vdd dello Shuttle quando è alto e rotte Ground quando è basso |
|
| VDDIO-IT | GPIO_17 | P0.28 | Instrada 1.8 V al pin VddIO dello Shuttle
quando alto e rotte Ground quando basso |
|
| BAT-MISURE | VBAT-MON-IT | GPIO_18 | P0.02 | Attivo basso. Quando attivato, si connette
l'anodo agli ioni di litio al voltage divisore |
| VBAT-LUN | GPIO_20 | P0.31 | Uscita del voltage divisore. 3V viene letto come 1.125V e 4.2V come 1.575V. R1 è
300kohm e R2 è 180kohm |
Bordo della navetta 3.0
Dimensioni
La figura seguente descrive le dimensioni tipiche dello Shuttle Board 3.0 per navette standard. 
Figura 5 Dimensioni Standard Shuttle Board 3.0
La figura seguente descrive le dimensioni tipiche dello Shuttle Board 3.0 per navette multisensore.

Figura 6 Dimensioni della Shuttle Board 3.0 multisensore
Descrizioni dei pin
| Navetta Fila 1
indice pin |
Funzione | Spilla della linea 2 della navetta
indice |
Funzione |
| (1) Vgg | Alimenta il sensore. Quando abilitato da
VDD-EN è 2.8V o 1.8V a seconda di VDD-SEL. |
(1) SC | Tipicamente utilizzato come Chip Select per il bus SPI. |
| (2) VddIO | Fornire riferimento IO voltage ad alcuni sensori e un dominio di potenza ad altri. Quando VDDIO-EN è abilitato, il pin lo è
collegato a 1.8 V. |
(2) SCK/SCL | Tipicamente utilizzato come orologio per i bus SPI o I2C. |
| (3) Terra | Terra | (3) SDD | Tipicamente utilizzata come linea di uscita dati
del sensore. |
| (4)GPIO0 | Assegnato in base al design dello Shuttle. | (4) SDI/SDA | Tipicamente utilizzato come linea di dati in ingresso di
il sensore. |
| (5)GPIO1 | Assegnato in base al design dello Shuttle. | (5) GPIO4/OCSB | Assegnato in base al design dello Shuttle. Tipicamente riservato come Chip Select per l'immagine ottica
Interfaccia di stabilizzazione (OIS). |
| (6) GPIO2/INT1 | Assegnato in base al design dello Shuttle. Tipicamente riservato all'Interrupt 1. | (6) GPIO5/ASCx | Assegnato a seconda della navetta
design. Tipicamente riservato come Orologio per l'immagine ottica |
| Interfaccia di stabilizzazione (OIS) o
Interfaccia I2C ausiliaria. |
|||
| (7) GPIO3/INT2 | Assegnato in base al design dello Shuttle. Tipicamente riservato all'Interrupt 2. | (7) GPIO6/OSDO | Assegnato in base al design dello Shuttle. Tipicamente riservato come sensore Data-out per l'Ottico
Interfaccia di stabilizzazione dell'immagine (OIS). |
| (8) GPIO7/ASDx | Assegnato in base al design dello Shuttle. In genere riservato come ingresso dati per l'interfaccia di stabilizzazione ottica dell'immagine (OIS) o dati
per l'interfaccia I2C ausiliaria. |
||
| (9) PROM-RW | Questo pin viene utilizzato per connettersi a 1-
Collegare la EEPROM per identificare la Shuttle Board 3.0 collegata. |
||
Descrizione del software
Sopraview
Breve descrizione del layout della memoria per l'Application Board 3.0
SoftDevice S140 di Nordic Semiconductor
Stack di protocollo Bluetooth Low Energy ricco di funzionalità
160kB di spazio riservato
Caratteristiche principali
Versione Bluetooth 5.0.
Firmware MTP USB
Media Transfer Protocol su USB consente il trasferimento di files da e verso il dispositivo eliminando la necessità di qualsiasi hardware aggiuntivo per il trasferimento dei dati
32kB di spazio riservato
Applicazione predefinita/Applicazione utente
L'applicazione predefinita consente l'uso della scheda come bridge da USB a SPI/I2C/GPIO con alcune funzionalità specializzate per l'acquisizione di dati dal sensore in base agli eventi. Un'applicazione utente personalizzata che utilizza l'SDK COINES può essere caricata sulla scheda per test personalizzati, prototipi o demo.
768kB di spazio riservato
Iniziare
Impostazione suview
Si consiglia di utilizzare un ambiente protetto dalle scariche elettrostatiche per azionare l'Application Board 3.0 come illustrato nell'immagine. 
Collegamento di una scheda Shuttle Board 3.0
Assicurarsi che i pin siano allineati correttamente per evitare di danneggiare il connettore o piegare i pin. 
Una volta allineato, premere sulla lavagna con entrambi i pollici per adattare la Shuttle Board 3.0 all'Application Board 3.0.

Collegamento all'Application Board 3.0 tramite USB
Prima di collegare il cavo USB, assicurarsi che la scheda sia spenta. 
Accensione dell'Application Board 3.0
Per accendere la scheda, portare l'interruttore principale in posizione ON. 
Rimozione dello Shuttle Board 3.0
Tirare avanti e indietro la Shuttle Board 3.0 per rimuovere la Application Board 3.0. Evitare di torcere e girare in quanto ciò potrebbe rimuovere il connettore dall'Application Board 3.0. 
Figura 12 Rimozione della Shuttle Board 3.0
Manutenzione
Avvertimento: Danni ai materiali possono causare incendi! Il liquido che penetra nel dispositivo può causare cortocircuiti e danneggiare il dispositivo. Ciò potrebbe causare incendi, perdita di dati e misurazioni errate.
Ulteriori informazioni relative al prodotto
Si prega di trovare tutti i documenti relativi al prodotto e le guide per l'utente sul nostro websito: https://www.bosch-sensortec.com/
Informazioni normative e legali sull'Application Board 3.0
Avvisi dell'Unione Europea
Avvisi dell'Unione Europea Direttiva sulle apparecchiature radio
Con la presente, Bosch Sensortec GmbH dichiara che il tipo di apparecchiatura radio "Application Board 3.0" è conforme alla Direttiva 2014/53/UE (Direttiva sulle apparecchiature radio). Il testo completo della dichiarazione di conformità UE è disponibile all'indirizzo Internet di Bosch Sensortec.
Direttiva RoHS
L'Application Board 3.0 soddisfa i requisiti della Direttiva 2011/65/UE sulla restrizione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche (Direttiva RoHS). La certificazione per l'Unione Europea si applica solo ai dispositivi Application Board 3.0 con il marchio CE stampato sulla custodia. L'utente deve verificare prima di utilizzare l'Application Board 3.0 nell'Unione Europea.
Dichiarazione FCC
FCC ha rilasciato un'AUTORIZZAZIONE ALL'APPARECCHIATURA a Bosch Sensortec GmbH per Application Board 3.0 secondo la norma FCC parti 15 C con l'ID FCC: 2AO4I-APP30.
Nota: Modifiche o modifiche non espressamente approvate da Bosch Sensortec GmbH potrebbero invalidare il certificato FCC e quindi l'autorizzazione dell'utente a utilizzare l'apparecchiatura.
La potenza di uscita irradiata dal dispositivo è molto al di sotto dei limiti di esposizione alle radiofrequenze FCC. Tuttavia, il dispositivo deve essere utilizzato in modo tale da ridurre al minimo il potenziale di contatto umano durante il normale funzionamento. Il dispositivo è conforme alla parte 15 delle norme FCC. L'operazione è soggetta alle due seguenti condizioni:
- Il dispositivo non può causare interferenze dannose e
- Questo dispositivo deve accettare qualsiasi interferenza ricevuta, comprese le interferenze che possono causare un funzionamento indesiderato.
Questa apparecchiatura è stata testata e ritenuta conforme ai limiti per un dispositivo digitale di Classe B, ai sensi della parte 15 delle Norme FCC. Questi limiti sono concepiti per fornire una protezione ragionevole contro interferenze dannose in un'installazione residenziale. Questa apparecchiatura genera, utilizza e può irradiare energia a radiofrequenza e, se non installata e utilizzata in conformità alle istruzioni, può causare interferenze dannose alle comunicazioni radio. Tuttavia, non vi è alcuna garanzia che non si verifichino interferenze in una particolare installazione. Se questa apparecchiatura causa interferenze dannose alla ricezione radiofonica o televisiva, il che può essere determinato accendendo e spegnendo l'apparecchiatura, si consiglia all'utente di provare a correggere l'interferenza con una o più delle seguenti misure:
- Riorientare o riposizionare l'antenna ricevente.
- Aumentare la distanza tra l'apparecchiatura e il ricevitore.
- Collegare l'apparecchiatura a una presa di corrente appartenente a un circuito diverso da quello a cui è collegato il ricevitore.
- Per assistenza, consultare il rivenditore o un tecnico radio/TV esperto.
L'utilizzo dell'Application Board 3.0 è soggetto alla convalida e al rispetto delle normative legali locali da parte del cliente. Per informazioni su altre certificazioni che possono essere rilasciate gradualmente nel tempo, contatta il nostro supporto per l'Application Board 3.0 all'indirizzo contact@bosch-sensortec.com.
Canada: esenzione licenza ISED
Questo dispositivo contiene trasmettitori/ricevitori esenti da licenza conformi agli RSS esenti da licenza di Innovation, Science and Economic Development Canada. Il funzionamento è soggetto alle due condizioni seguenti:
- Questo dispositivo non può causare interferenze; e
- Questo dispositivo deve accettare qualsiasi interferenza, comprese le interferenze che potrebbero causare un funzionamento indesiderato del dispositivo. Informazioni aggiuntive:
PUÒ ICES-003(B)/NMB-003(B)
IC:26413-APP30
Bluetooth
L'Application Board 3.0 supporta Bluetooth 5.0.
Disposizione
L'unità, gli accessori e l'imballaggio devono essere selezionati per un riciclaggio rispettoso dell'ambiente. Non smaltire il dispositivo nei rifiuti domestici e industriali! Secondo la Direttiva Europea 2012/19/UE, i dispositivi elettrici ed elettronici non più utilizzabili devono essere raccolti separatamente e smaltiti nel rispetto dell'ambiente.
Limitazioni d'uso
La scheda applicativa Application Board 3.0 è stata sviluppata esclusivamente per uso professionale. Può essere utilizzato solo entro i parametri di questa scheda tecnica del prodotto. I prodotti Bosch Sensortec non sono idonei all'uso in sistemi di supporto vitale o sensibili alla sicurezza. I sistemi sensibili alla sicurezza sono quelli per i quali si prevede che un malfunzionamento provochi danni fisici o significativi danni alla proprietà. Inoltre, non sono idonei all'uso in prodotti che interagiscono con i sistemi dei veicoli a motore.
La rivendita e/o l'utilizzo dei prodotti sono a rischio e pericolo dell'acquirente. L'esame di idoneità all'uso previsto è di esclusiva responsabilità dell'acquirente.
L'acquirente dovrà indennizzare Bosch Sensortec da tutti i reclami di terzi derivanti dall'uso del prodotto non coperto dai parametri di questa scheda tecnica del prodotto o non approvato da Bosch Sensortec e rimborsare Bosch Sensortec per tutti i costi in relazione a tali reclami. Bosch Sensortec non potrà essere ritenuta responsabile per eventuali danni derivanti dall'utilizzo dell'Application Board 3.0 al di fuori/oltre i tipi di operazioni certificati e/o il campo di applicazione definito.
L'acquirente deve monitorare il mercato dei prodotti acquistati, in particolare per quanto riguarda la sicurezza dei prodotti, e informare tempestivamente Bosch Sensortec di tutti gli incidenti rilevanti per la sicurezza.
Disclaimer legale
- Ingegneria samples
Ingegneria Sampi le sono contrassegnati da un asterisco (*), (E) o (e). Samppossono variare dalle specifiche tecniche valide delle serie di prodotti contenute in questa scheda tecnica. Pertanto non sono destinati o idonei alla rivendita a terzi o all'uso in prodotti finali. Il loro unico scopo è il test interno del cliente. Il collaudo di un s di ingegneriaample non può in alcun modo sostituire il collaudo di una serie di prodotti. Bosch Sensortec non si assume alcuna responsabilità per l'uso di sample. L'Acquirente manleva Bosch Sensortec da tutte le pretese derivanti dall'uso di sampmeno. - Prodotto utilizzo
I prodotti Bosch Sensortec sono sviluppati per l'industria dei beni di consumo. Possono essere utilizzati solo entro i parametri di questa scheda tecnica del prodotto. Non sono adatti per l'uso in sistemi di sostegno vitale o critici per la sicurezza. I sistemi critici per la sicurezza sono quelli per i quali si prevede che un malfunzionamento provochi danni fisici, morte o gravi danni alla proprietà. Inoltre, non devono essere utilizzati direttamente o indirettamente per scopi militari (inclusi, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, la proliferazione nucleare, chimica o biologica di armi o lo sviluppo di tecnologie missilistiche), l'energia nucleare, le applicazioni in acque profonde o spaziali (inclusi, a titolo esemplificativo, i satelliti tecnologia).
I prodotti Bosch Sensortec sono rilasciati sulla base dei requisiti legali e normativi relativi al prodotto Bosch Sensortec per l'uso nel seguente mercato di riferimento geografico: BE, BG, DK, DE, EE, FI, FR, GR, IE, IT, HR , LV, LT, LU, MT, NL, AT, PL, PT, RO, SE, SK, SI, ES, CZ, HU, CY, USA, CN, JP, KR, TW. Se hai bisogno di ulteriori informazioni o hai ulteriori requisiti, contatta il tuo contatto di vendita locale.
La rivendita e/o l'uso dei prodotti Bosch Sensortec sono a proprio rischio e responsabilità dell'acquirente. L'esame di idoneità all'uso previsto è di esclusiva responsabilità dell'acquirente.
L'acquirente dovrà indennizzare Bosch Sensortec da tutti i reclami di terzi derivanti dall'uso del prodotto non coperto dai parametri di questa scheda tecnica del prodotto o non approvato da Bosch Sensortec e rimborsare Bosch Sensortec per tutti i costi in relazione a tali reclami.
L'acquirente si assume la responsabilità di monitorare il mercato dei prodotti acquistati, in particolare per quanto riguarda la sicurezza dei prodotti, e di informare senza indugio Bosch Sensortec di tutti gli incidenti critici per la sicurezza. - Applicazione example e suggerimenti
Per quanto riguarda qualsiasi exampo suggerimenti qui forniti, qualsiasi valore tipico qui dichiarato e/o qualsiasi informazione relativa all'applicazione del dispositivo, Bosch Sensortec con la presente declina ogni e qualsiasi garanzia e responsabilità di qualsiasi tipo, incluse, senza limitazione, garanzie di non violazione dei diritti di proprietà intellettuale o copyright di terzi. Le informazioni fornite in questo documento non devono in alcun caso essere considerate una garanzia di condizioni o caratteristiche. Sono forniti solo a scopo illustrativo e non è stata effettuata alcuna valutazione in merito alla violazione dei diritti di proprietà intellettuale o dei diritti d'autore o in merito alla funzionalità, alle prestazioni o all'errore.
Cronologia e modifica del documento
| Rev. n | Capitolo | Descrizione di
modifiche / cambiamenti |
Data |
| 0.4 | – | Versione iniziale | Ottobre 2020 |
| 1.0 | – | Aggiornamento della dichiarazione di non responsabilità | Novembre 2020 |
| 1.0 | 6 | Aggiunta la descrizione del software | Dicembre 2020 |
Bosch Sensortec GmbH
Gerhard-Kindler-Strasse 9
72770 Reutlingen / Germania
contact@bosch-sensortec.com
www.bosch-sensortec.com
Modifiche riservate
Preliminare – specifiche soggette a modifiche senza preavviso Numero documento: BST-DHW-AN008-00
Documenti / Risorse
![]() |
Piattaforma di prototipazione sensori BOSCH Board 3.0 Sensortec [pdf] Guida utente APP30, 2AO4I-APP30, 2AO4IAPP30, piattaforma di prototipazione di sensori Board 3.0 Sensortec, Board 3.0, piattaforma di prototipazione di sensori Sensortec |





