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KingDian DDR Memory un partner affidabile
Chi siamo
Shen Zhen KingDian Technology Co, Ltd. è stata fondata nel 2010 ed è una delle prime aziende high-tech impegnate nella ricerca e sviluppo, produzione e commercializzazione di unità a stato solido SSD e memorie DDR in Cina.
Dalla data della sua fondazione, la nostra azienda si è dedicata alla coltivazione intensiva del settore SSD Solid State Drive e DDR Memory, fornendo soluzioni di archiviazione economiche e di qualità per tutti gli stili di vita. Finora, abbiamo aperto filiali in Corea del Sud, America Latina, Nord America, Messico, Indonesia, Malesia, Filippine e Vietnam. Forniamo ai clienti servizi di localizzazione più professionali, tempestivi e completi!
Nella Cina continentale, abbiamo canali di distribuzione in 28 province! Mettiamo sempre la qualità dei prodotti al primo posto. Crediamo fermamente che: la qualità del prodotto è la vita di un'azienda!
La nostra azienda si avvale di numerosi ingegneri professionisti e di attrezzature all'avanguardia per garantire che i nostri prodotti possano essere testati secondo i più rigorosi ed efficaci standard del settore, tramite una serie di procedure rigorose quali l'ispezione dei materiali, il controllo del processo di produzione, i test sui prodotti e il controllo del rischio di qualità, garantendo così ai nostri utenti i prodotti più soddisfacenti!
Ci impegniamo a fornire ai clienti prodotti di alta qualità al miglior rapporto qualità-prezzo. E migliorando costantemente il meticoloso servizio di pre-vendita, vendita e post-vendita, ci impegniamo a continuare a creare valore per i nostri clienti.
La nostra visione:
Fare in modo che “KingDian SSD” diventi un marchio di storage famoso nel mondo!
La nostra missione:
- Fornire ai clienti prodotti e servizi di alta qualità!
- Fornire una piattaforma di crescita positiva per i dipendenti!
- Per creare un ritorno sull’investimento duraturo per gli azionisti!
- Per creare il valore della giustizia e dell’onestà per la società!
Nostro view di qualità:
La qualità è la vita di un'impresa perché i rimedi devono costare molto di più.
I nostri valori:
Pragmatismo, innovazione, verso l'alto, diligenza!
Serie DDR5 UDIMM (serie R51)
| Serie | Serie DDRS UDIMM (serie RSl) | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 16 GB | 32 GB | ||
| Numero di modello | R51-DDR5-PC-16GB | R51-DDR5-PC-32GB | ||
| Velocità/frequenza della memoria | 4800 MHz | 5600 MHz | 4800 MHz | 5600 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 38400 | 44800 | 38400 | 44800 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS | Numero di parte 40-40-40-77 | Numero di parte 47-47-47-90 | Numero di parte 40-40-40-77 | Numero di parte 47-47-47-90 |
| Volume di eserciziotage | 1.1V | 1.1V | 1.1V | 1.1V |
| N. di IC di memoria | 8/16 | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Controllore IC | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Peso netto (g) | 44g | |||
| Peso lordo (g) | 80g | |||
| Conteggio dei pin | 262 | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | |||
| Luci RGB | SÌ | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 69x30x4.0mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
DDR4 RGB con dissipatore di calore serie UDIMM (serie R11)
| Marca | Re Diana | ||
| Capacità | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | RII DDR4 – PC – 8 GB | RII DDR4 – PC – 16 GB | RII DDR4 – PC – 32 GB |
| Velocità/frequenza della memoria | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 9-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3000 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| Latenza CAS-3600 MHz | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 |
| N. di IC di memoria | 4 // 8 // 16 | ||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | ||
| Consumo energetico | 3W | ||
| Peso netto (g) | 44g | ||
| Peso lordo (g) | 80g | ||
| Controllore IC | NO | ||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | ||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | ||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | ||
| Luci RGB | SÌ | ||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | ||
| Conteggio dei pin | 288 | ||
| Fattore di forma | UDIMM | ||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | ||
| Temperatura di esercizio | ~ 70 ° C | ||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | ||
| Garanzia | 3 anni | ||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | ||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 145x46x5.5mm | ||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | ||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||
DDR4 con dissipatore di calore Serie UDIMM Serie H11)
| Serie | DDR4 con dissipatore di calore serie UDIMM (serie Hll) | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | HIII DDR4-PC-4GB | HIII DDR4-PC-8GB | HIII DDR4-PC-16GB | HIII DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 2400/2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2400 MHz | Numero di parte 17-17-17-39 | |||
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | |||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Peso netto (g) | 36g | |||
| Peso lordo (g) | 72g | |||
| Controllore IC | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Conteggio dei pin | 288 | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 145x43x5mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie DDR4 UDIMM RGB (serie RH41)
| Serie | DDR4 RGB con dissipatore di calore Serie UDIMM (serie RH41) | ||
| Marca | Re Diana | ||
| Capacità | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | RH41 DDR4-PC-8GB | RH41 DDR4-PC-16GB | RH41 DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3000 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| Latenza CAS-3600 MHz | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | ||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | ||
| Consumo energetico | 3W | ||
| Peso netto (g) | 52g | ||
| Peso lordo (g) | 80g | ||
| Controllore IC | NO | ||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | ||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | ||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | ||
| Luci RGB | SÌ | ||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | ||
| Conteggio dei pin | 288 | ||
| Fattore di forma | UDIMM | ||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | ||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | ||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | ||
| Garanzia | 3 anni | ||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | ||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 138x52x6mm | ||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | ||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||
Serie dissipatore di calore DDR4 UDIMM (serie H41)
| Serie | DDR4 con dissipatore di calore serie UDIMM (serie H41) | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | H41 DDR4-PC-4GB | H41DDR4-PC-8GB | H41 DDR4-PC-16GB | H41DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 2400/2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2400 MHz | Numero di parte 17-17-17-39 | |||
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | |||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Peso netto (g) | 52g | |||
| Peso lordo (g) | 80g | |||
| Controllore IC | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Conteggio dei pin | 288 | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | 0~10°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 138x52x6mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie DDR4 UDIMM RGB (serie RH42)
| Serie | DDR4 RGB con dissipatore di calore Serie UDIMM (RH42 Serie) | ||
| Marca | Re Diana | ||
| Capacità | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | RH42 DDR4-PC-8GB | RH42 DDR4-PC-16GB | RH42 DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz | Frequenza 2666/3000/3200/3600 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3000 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| Latenza CAS-3600 MHz | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 | Numero di parte 18-22-22-42 |
| N. di IC di memoria | 4 // 8 // 16 | ||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | ||
| Consumo energetico | 3W | ||
| Peso netto (g) | 48g | ||
| Peso lordo (g) | 80g | ||
| Controllore IC | NO | ||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | ||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | ||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | ||
| Luci RGB | SÌ | ||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | ||
| Conteggio dei pin | 288 | ||
| Fattore di forma | UDIMM | ||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | ||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | ||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | ||
| Garanzia | 3 anni | ||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | ||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 135x45x6mm | ||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | ||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||
Serie dissipatore di calore DDR4 UDIMM (serie H42)
| Serie | DDR4 con dissipatore di calore Serie UDIMM {Serie H42) | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | H42 DDR4-PC-4GB | H42 DDR4-PC-8GB | H42 DDR4-PC-16GB | H42 DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 2400/2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4} | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2400 MHz | Numero di parte 17-17-17-39 | |||
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | |||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Peso netto (g) | 52g | |||
| Peso lordo (g) | 80g | |||
| Controllore IC | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO} | NO | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | SÌ | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Conteggio dei pin | 288 | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM} | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | {Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto {L x P x A} in mm | Dimensioni: 135x45x6mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie UDIMM DDR5
| Serie | Serie DDRS UDIMM | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 16 GB | 32 GB | ||
| Numero di modello | DDRS-PC-16GB | DDRS-PC-32GB | ||
| Velocità/frequenza della memoria | 4800 MHz | 5600 MHz | 4800 MHz | 5600 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 38400 | 44800 | 38400 | 44800 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS | 40-40-40- 77 | Numero di parte 47-47-47-90 | Numero di parte 40-40-40-77 | Numero di parte 47-47-47-90 |
| Volume di eserciziotage | l.lV | 1.25V | l.lV | 1.25V |
| N. di IC di memoria | 8/16 | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Controllore IC | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Peso netto (g) | 20g | |||
| Peso lordo (g) | 45g | |||
| Conteggio dei pin | 288 | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 133X30X4.0mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie DDR5 SODIMM
| Serie | DDR SODIMM Serie | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 16 GB | 32 GB | ||
| Numero di modello | DDR5-NB-16GB | DDR5-NB-32GB | ||
| Velocità/frequenza della memoria | 4800 MHz | 5600 MHz | 4800 MHz | 5600 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 38400 | 44800 | 38400 | 44800 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS | Numero di parte 40-40-40-77 | Numero di parte 47-47-47-90 | Numero di parte 40-40-40-77 | Numero di parte 47-47-47-90 |
| Volume di eserciziotage | l.lV | l.lV | l.lV | l.lV |
| N. di IC di memoria | 8/16 | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Controllore IC | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Peso netto (g) | 10g | |||
| Peso lordo (g) | 45g | |||
| Conteggio dei pin | 262 | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | |||
| Fattore di forma | SODIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 69x30x4.0mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie UDIMM DDR4
| Serie | Serie UDIMM DDR4 | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | DDR4-PC-4GB | DDR4-PC-8GB | DDR4-PC-16GB | DDR4-PC-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 2400/2666 MHz | 2400/2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 19200 | 21300 | 21300 | 21300 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2400 MHz | Numero di parte 17-17-17-39 | Numero di parte 17-17-17-39 | ||
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Controllore IC | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | |||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | |||
| Peso netto (g) | 20g | |||
| Peso lordo (g) | 45g | |||
| Conteggio dei pin | 288 | |||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | |||
| Fattore di forma | UDIMM | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40 ~ 85 ° c | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 133x30x4.0mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie DDR4 SODIMM
| Serie | Serie DDR4 SODIMM | |||
| Marca | Re Diana | |||
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB | 32 GB |
| Numero di modello | DDR4-NB-4GB | DDR4-NB-8GB | DDR4-NB-16GB | DDR4-NB-32GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 2400/2666 MHz | 2400/2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz | 2666/3200 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 19200 | 21300 | 21300 | 21300 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4} | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-2400 MHz | Numero di parte 17-17-17-39 | Numero di parte 17-17-17-39 | ||
| Latenza CAS-2666 MHz | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 | Numero di parte 19-19-19-43 |
| Latenza CAS-3200 MHz | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | Numero di parte 22-22-22-52 | |
| N. di IC di memoria | 4/8/16 | |||
| Volume di eserciziotage | 1.2V | |||
| Consumo energetico | 3W | |||
| Peso netto (g) | 15g | |||
| Peso lordo (g) | 40g | |||
| Controllore IC | NO | |||
| Supporto overclock (SÌ/NO} | NO | |||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | |||
| ECC(codice correzione errore)(SÌ/NO} | NO | |||
| Conteggio dei pin | 260 | |||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | |||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM} | Memoria di massa | |||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | |||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | |||
| Garanzia | 3 anni | |||
| Fattore di forma | SODIMM | |||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | (Singolo/Doppio) | |||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 70x30x3.5mm | |||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | |||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
Serie DDR3 UDIMM
| Serie | Serie UDIMM DDR3 | ||
| Marca | Re Diana | ||
| Capacità | 2 GB | 4 GB | 8 GB |
| Numero di modello | DDR3-PC-2GB | DDR3-PC-4GB | DDR3-PC-8GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 1333 MHz | 1333/1600 MHz | 1333/1600 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 10700 | 12800 | 12800 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8/2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-1333 MHz | Numero di parte 9-9-9-24 | Numero di parte 9-9-9-24 | Numero di parte 9-9-9-24 |
| Latenza CAS-1600 MHz | Numero di parte 11-11-11-28 | Numero di parte 11-11-11-28 | |
| N. di IC di memoria | 8 | 8/16 | 8/16 |
| Conteggio dei pin | 240 | ||
| Peso netto (g) | 17g | ||
| Peso lordo (g) | 42g | ||
| ECC (codice correzione errore) (SÌ/NO) | NO | ||
| Supporto overclock (SÌ/NO) | NO | ||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | ||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | ||
| Volume di eserciziotage | 1.SV | ||
| Controllore IC | Nessuno | ||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | ||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | Separare | ||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | ||
| Temperatura di conservazione | -40~85°C | ||
| Fattore di forma | UDIMM | ||
| Garanzia | 3 anni | ||
| Consumo energetico | 6W max | ||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 133x30x4.0mm | ||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | ||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||
Serie DDR3 SODIMM
| Serie | Serie DDR3 SODIMM | ||
| Marca | Re Diana | ||
| Capacità | 2 GB | 4 GB | 8 GB |
| Numero di modello | DDR3-NB-2GB | DDR3-NB-4GB | DDR3-NB-8GB |
| Velocità/frequenza della memoria | 1333 MHz | 1333/1600 MHz | 1333/1600 MHz |
| Larghezza di banda della memoria (GB/s) | 10700 | 12800 | 12800 |
| Rank(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8/2Rx8 | 2Rx8 |
| Latenza CAS-1333 MHz | Numero di parte 9-9-9-24 | Numero di parte 9-9-9-24 | Numero di parte 9-9-9-24 |
| Latenza CAS-1600 MHz | Numero di parte 11-11-11-28 | Numero di parte 11-11-11-28 | |
| N. di IC di memoria | 8 | 8/16 | 8/16 |
| Conteggio dei pin | 204 | ||
| Supporto overclock (SÌ/NO} | NO | ||
| Dissipatore di calore/diffusore di calore | NO | ||
| ECC(codice correzione errore)(SÌ/NO} | NO | ||
| Supporto OEM/ODM | SÌ | ||
| Peso netto (g) | 13g | ||
| Peso lordo (g) | 38g | ||
| Volume di eserciziotage | 1.35V | ||
| Controllore IC | Nessuno | ||
| Tipo di memoria del computer (DRAM/SDRAM) | Memoria di massa | ||
| Temperatura di esercizio | Temperatura da 0 a 70°C | ||
| Temperatura di conservazione | -40~8s0c | ||
| N. di canali di memoria (singolo/doppio) | Separare | ||
| Garanzia | 3 anni | ||
| Consumo energetico | 6W max | ||
| Fattore di forma | SODIMM | ||
| Dimensioni del prodotto (L x P x A) in mm | Dimensioni: 68x30x3.2mm | ||
| Memoria con buffer/senza buffer | Memoria senza buffer | ||
| Marchio del circuito integrato di memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix | ||
Informazioni sui contatti
- Filiali internazionali
- Sede centrale: Shenzhen KingDian Technology Co., Ltd. Indirizzo: 6° piano, blocco B2, parco industriale Fuxinlin, zona industriale Hangcheng, via Xixiang, distretto di Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina (518102)
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- www.kingdianssd.com
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Indirizzo: JI.Suryo No. 137,Jagalan, Kecamatan Jebres, Kota Surakarta,Jawa Tengah, Indonesia - Filiale del Vietnam
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Indirizzo:934 Dong, Gwanak-ro Gwanak-gu Seoul, Corea - Filiale filippina
Indirizzo: 169 P. Parada St., Brgy. Sta Lucia, San Juan City 1500 Filippine - Filiale del Messico
Indirizzo:Calle Jacarsndas Mz 156 LT 29 Hacienda Ojo de Agua, Tecamac -Estado de Mexico 55770
Documenti / Risorse
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KingDian DDR Memory un partner affidabile [pdf] Manuale di istruzioni DDR Memory un partner affidabile, DDR, Memory un partner affidabile, un partner affidabile, partner affidabile, partner |
