NATIONAL INSTRUMENT PXIe-4136 Unità di Misura Sorgente PXI

Informazioni sul prodotto:

PXIe-4136

PXIe-4136 è un dispositivo che funziona all'interno di uno chassis/custodia PXI, PXI Express o PC. È importante mantenere il raffreddamento ad aria forzata per evitare che la temperatura all'interno dello chassis superi la temperatura operativa massima consigliata, il che può portare
allo spegnimento termico o al danneggiamento del dispositivo. Il manuale dell'utente e la documentazione del telaio forniscono informazioni dettagliate su spegnimento termico, percorsi di circolazione dell'aria, impostazioni della ventola, spazio disponibile e procedure di pulizia.

Dispositivi PXI/PXI Express

Per un raffreddamento ad aria forzata ottimale dei dispositivi PXI/PXI Express, seguire queste linee guida:

• Installare i dispositivi di blocco degli slot negli slot non utilizzati per massimizzare il flusso d'aria negli slot popolati. Fare riferimento a www.ni.com/info e inserisci il codice informativo pxisb per ulteriori informazioni sui blocchi slot.
• Dopo aver installato i dispositivi, installare i pannelli di riempimento su tutti gli slot non utilizzati per garantire la necessaria circolazione dell'aria nel telaio.
• Fornire ampLasciare spazio attorno alle prese d'aria e di scarico della ventola del telaio per evitare blocchi.

Nota: la temperatura ambiente di un sistema PXI è definita come la temperatura all'ingresso della ventola dello chassis (presa d'aria). È essenziale garantire che la temperatura ambiente e gli spazi di raffreddamento soddisfino le specifiche indicate nel manuale dell'utente. Fai riferimento al tuo utente
manuale per dimensioni di spazio specifiche.

Example Spazio libero per il raffreddamento del telaio:

Il diagramma sopra mostra un esamplato di un telaio con le distanze di raffreddamento necessarie. La presa d'aria posteriore deve avere uno spazio minimo di 76.2 mm (3 pollici) e uno spazio libero di 44.5 mm (1.75 pollici) sopra e sui lati del telaio.

Nota: le dimensioni indicate nel diagramma sono esamples. Fare riferimento al manuale utente del telaio per le dimensioni di spazio specifiche.

Se il telaio include filtri della ventola, si consiglia di pulirli almeno ogni sei mesi. A seconda della quantità di utilizzo del telaio e dei livelli di polvere nell'ambiente, potrebbe essere necessaria una pulizia più frequente. Se la manutenzione regolare non è possibile, i filtri in schiuma possono farlo
essere rimosso per mantenere un raffreddamento adeguato.

Impostare tutte le ventole dello chassis su Alto se non diversamente indicato dal manuale utente del modulo PXI(e). Non disattivare le ventole.

Assicurarsi che la temperatura ambiente non superi la specifica della temperatura ambiente nominale. Fare riferimento al LED della temperatura del telaio (se disponibile) o utilizzare una sonda di temperatura per verificare la temperatura. Consultare il manuale utente del telaio per ulteriori informazioni sulla temperatura ambiente.

Dispositivi PCI/PCI Express

Per un raffreddamento ad aria forzata ottimale dei dispositivi PCI/PCI Express:

• Installare tutti i pannelli di riempimento dopo aver installato il dispositivo per mantenere la necessaria circolazione dell'aria nel telaio.

NOTA PER GLI UTENTI

Mantenere il raffreddamento ad aria forzata

Una circolazione dell'aria inadeguata può causare la temperatura all'interno di un PXI, PXI Express o
Lo chassis/il case del PC supera la temperatura operativa massima consigliata per il dispositivo, causando potenzialmente l'arresto termico o il danneggiamento del dispositivo. Fare riferimento alla documentazione del dispositivo per ulteriori informazioni sullo spegnimento termico. Fare riferimento alla documentazione del telaio per ulteriori informazioni sui percorsi di circolazione dell'aria, le impostazioni della ventola, lo spazio consentito e le procedure di pulizia.

Dispositivi PXI/PXI Express
Utilizzare le seguenti linee guida per mantenere un raffreddamento ad aria forzata ottimale per i dispositivi PXI/PXI Express:

• National Instruments consiglia vivamente di installare slot blocker negli slot inutilizzati per massimizzare il flusso d'aria negli slot popolati di dispositivi. Fare riferimento a ni.com/info e inserire il codice informativo pxisb per informazioni sui blocchi degli slot.
• Installare i pannelli di riempimento su tutti gli slot inutilizzati dopo aver installato i dispositivi. I pannelli di riempimento mancanti interrompono la necessaria circolazione dell'aria nel telaio.
• Lasciare molto spazio attorno all'aspirazione della ventola del telaio e alle prese d'aria di scarico. Le prese d'aria bloccate impediscono il flusso d'aria necessario per il raffreddamento. Se si rimuovono i piedini dello chassis, lasciare uno spazio adeguato sotto lo chassis. Fare riferimento al manuale dell'utente dello chassis per ulteriori informazioni sulla posizione della ventola, l'orientamento dello chassis e gli spazi liberi. Spesso, la temperatura ambiente è un problema per le distribuzioni con montaggio su rack. Se il tuo sistema PXI è distribuito in un rack, dovresti considerare le seguenti linee guida:
  • Posizionare le unità ad alta potenza all'interno del rack sopra i sistemi PXI ove possibile.
  • Utilizzare rack con lati aperti e/o pannelli posteriori.
  • Utilizzare i vani ventole all'interno del rack e nella parte superiore e inferiore del rack per aumentare il flusso d'aria complessivo. Ciò ridurrà la temperatura ambiente all'interno del rack.
  • Utilizzare altri metodi che riducono la temperatura ambiente all'interno del rack.
    Nota La temperatura ambiente di un sistema PXI è definita come la temperatura all'ingresso della ventola del telaio (presa d'aria).

Oltre a garantire che la temperatura ambiente del sistema PXI rientri nelle specifiche di tutti i componenti del sistema, è fondamentale fornire spazi di raffreddamento adeguati per lo chassis in modo da ottenere il flusso d'aria richiesto per lo chassis.
Lo chassis deve essere installato in modo che gli spazi di raffreddamento soddisfino le specifiche indicate nel manuale dell'utente. Un tipico esample per uno chassis PXI con presa d'aria posteriore e scarico superiore/laterale, prevede uno spazio minimo di 76.2 mm (3 in.) dalla presa d'aria sul retro dello chassis e 44.5 mm (1.75 in.) di spazio libero sopra e ai lati del telaio.

La figura seguente mostra un exampdi uno chassis con le necessarie distanze di raffreddamento.

Nota Il diagramma precedente mostra ad esample dimensioni, fare riferimento al manuale dell'utente del telaio per le dimensioni specifiche del gioco del telaio.

• Se il tuo chassis include filtri per ventole, puliscili almeno ogni sei mesi. A seconda della quantità di utilizzo del telaio e dei livelli di polvere ambientale, i filtri potrebbero richiedere una pulizia più frequente. Se non è possibile una regolare manutenzione dei filtri sporchi o intasati, è possibile rimuovere i filtri in schiuma per mantenere un raffreddamento adeguato.
• Impostare tutte le ventole dello chassis su High, a meno che non sia indicato diversamente dal manuale dell'utente del modulo PXI(e).
  Non disabilitare le ventole.
• Assicurarsi che la temperatura ambiente non superi la specifica della temperatura ambiente nominale. Fare riferimento al LED della temperatura dello chassis, se disponibile (consultare il manuale dell'utente dello chassis per la descrizione del comportamento del LED) o utilizzare una sonda di temperatura per verificare la temperatura. Fare riferimento al manuale dell'utente del telaio per ulteriori informazioni sulla temperatura ambiente.

Dispositivi PCI/PCI Express

Utilizzare le seguenti linee guida per mantenere un raffreddamento ad aria forzata ottimale per i dispositivi PCI/PCI Express:

• Installare tutti i pannelli di riempimento dopo aver installato il dispositivo.
  I pannelli di riempimento mancanti interrompono la necessaria circolazione dell'aria nel telaio.
• Lasciare molto spazio attorno all'aspirazione della ventola del telaio/case e alle prese d'aria di scarico.
  Il blocco delle prese d'aria della ventola impedisce il flusso d'aria necessario per il raffreddamento.
• Mantenere un flusso d'aria adeguato per i dispositivi con ventole integrate.
  • Assicurarsi che la ventola integrata non sia ostruita.
  • Lasciare vuoto lo slot adiacente al lato della ventola del dispositivo PCI/PCI Express. Se è necessario utilizzare lo slot adiacente, installare un dispositivo che consenta il massimo spazio libero tra la ventola e il dispositivo adiacente (ad es.ample, basso-profile dispositivi).
• Mantenere un flusso d'aria adeguato per i dispositivi senza ventole integrate.
  • Assicurarsi che lo chassis/case del PC disponga di un sistema di raffreddamento attivo che fornisca il flusso d'aria attraverso la gabbia della scheda.
  • Lasciare vuoti gli slot adiacenti al dispositivo PCI/PCI Express. Se è necessario utilizzare uno slot adiacente, installare dispositivi che consentano il massimo spazio libero tra ciascun dispositivo (ad esample, basso-profile dispositivi).

La tabella seguente mostra la differenza tra i dispositivi PCI/PCI Express con e senza ventole integrate.

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Documenti / Risorse

NATIONAL INSTRUMENT PXIe-4136 Unità di Misura Sorgente PXI [pdf] Manuale di istruzioni PXIe-4136, NI PXI-1042, PXIe-4136 Unità di misura sorgente PXI, Unità di misura sorgente PXI, Unità di misura sorgente, Unità di misura, Unità

Riferimenti

• Manuale d'uso