Manuale utente dei microcontrollori basati su NXP AN14179

Controllo del sistema: Controllo di potenza, unità di generazione di clock, PMC, Secure DMA0, Secure DMA1, bus AHB sicuro
Analogico: 4x 16 b ADC, sensore di temperatura, 2x ACMP, rilevamento di glitch, VREF

Interfacce: 8x LP flexcomm che supporta UART, SPI, I2C, 4ch SAI, 2x CAN-FD, USB HS, 2x I3C
Memoria: Flash fino a 512 kB, RAM fino a 320 kB, RAM ECC 32 kB

Interfaccia utente: FlexIO, DMIC
Sicurezza: PKC, ECC-256, SHA-512, RNG AES-256, timer multi-velocità, WDT con finestra, autenticazione di debug, PRINCE, RTC con anti-tampehm spille
Timer per uso generale: 5x 32 b Timer
Altre caratteristiche: Micro-Tick Timer, DICE + UUID, PFR, SRAM PUF, 2x FlexPWM con 2 moduli QDC, OS Event Timer, 2x Code WDG, OTP, Tamprilevare

Istruzioni per l'uso del prodotto

Passo 1: Comprensione della guida alla migrazione
Leggi la guida alla migrazione da MCXNx4x a MCXN23x per comprendere le differenze e i cambiamenti nelle piattaforme.
Passo 2: Valutazione della compatibilità dell'applicazione
Controlla se le tue applicazioni correnti su MCXNx4x sono compatibili con la piattaforma MCXN23x. Identifica eventuali funzionalità o periferiche specifiche che potrebbero necessitare di modifiche.

Passo 3: Porting delle applicazioni
Segui le linee guida nella guida alla migrazione per trasferire le tue applicazioni da MCXNx4x a MCXN23x. Apporta le modifiche necessarie al codice in base alle variazioni della piattaforma.
Passo 4: Test e convalida
Dopo aver trasferito le applicazioni, testarle accuratamente sulla piattaforma MCXN23x per garantirne il corretto funzionamento e le prestazioni.

Domande frequenti (FAQ)

D: Quali sono le principali differenze tra MCXNx4x e MCXN23x?
A: MCXN23x è una versione ritagliata di MCXNx4x con alcuni coprocessori e periferiche rimossi. La serie MCX MCU è divisa nelle sottoserie N, A, L e W.
D: Come posso migrare le mie applicazioni da MCXNx4x a MCXN23x?
A: Fare riferimento alla guida alla migrazione fornita da NXP che delinea i passaggi per migrare le applicazioni tra le due piattaforme. Garantire la compatibilità e apportare le modifiche necessarie al codice.

AN14179
Guida alla migrazione da MCXNx4x a MCXN23x
Rev. 1 — 6 maggio 2024

Nota applicativa

Informazioni sul documento

Informazioni	Contenuto
Parole chiave	AN14179, MCXNx4x, MCXN23x, guida alla migrazione
Astratto	Questa nota applicativa descrive le differenze tra MCXNx4x e MCXN23x e guida i clienti su come migrare rapidamente le applicazioni dalla piattaforma MCXNx4x alla piattaforma MCXN23x.

Introduzione

MCXNx4x è una MCU di nuova generazione lanciata da NXP dopo Kinetis e LPC. Integra IP eccellenti da entrambe le piattaforme Kinetis e LPC, come CMC, FlexCAN, FlexIO e SPC dalla piattaforma Kinetis e PowerQuad, SmartDMA, PINT, RTC e MRT dalla piattaforma LPC. La serie MCX MCU è divisa in quattro sottoserie: N, A, L e W.

MCX N (Neurale):
- 150 MHz, 512 KB-2 MB
- Acceleratori on-chip, periferiche avanzate e sicurezza avanzata
MCX A (universale):
- Fino a 96 MHz, 32 KB-1 MB
- Periferiche intelligenti e varie opzioni di dispositivi per un'ampia gamma di applicazioni
• MCX W (senza fili):
- Fino a 96 MHz
- Radio Bluetooth LE, Thread e Zigbee a basso consumo ottimizzate per applicazioni IIoT e Matter e sicurezza avanzata
MCX L (bassa potenza):
- Sotto i 50 MHz, fino a 1 MB
- Ottimizzato per applicazioni sempre funzionanti a batteria con la potenza attiva e le perdite più basse

I microcontrollori della serie MCXNx4x combinano il core Arm Cortex-M33 TrustZone con un CoolFlux BSP32, un coprocessore PowerQuad DSP e molteplici opzioni di connettività ad alta velocità che funzionano a 150 MHz. Per supportare un'ampia gamma di applicazioni, la serie MCX N include periferiche seriali avanzate, timer, analogici ad alta precisione e funzionalità di sicurezza all'avanguardia come codice utente sicuro, dati e comunicazioni. Tutti i prodotti MCXNx4x includono flash a doppia banca, che supporta operazioni di lettura e scrittura dalla flash interna. La serie MCXNx4x supporta anche grandi configurazioni di memoria seriale esterna.

Le famiglie di MCU MCXNx4x sono le seguenti:

N54x: MCU mainstream con un secondo core M33, timer avanzati, connettività analogica e ad alta velocità, tra cui USB ad alta velocità, Ethernet 10/100 e FlexIO, che può essere programmato come controller LCD.
N94x: integrazione di connettività seriale CPU e DSP, timer avanzati, analogica ad alta precisione e connettività ad alta velocità, tra cui USB ad alta velocità, CAN 2.0, Ethernet 10/100 e FlexIO, che può essere programmato come controller LCD.

MCXN23x è il secondo prodotto della serie MCX N. Può essere considerato una versione ritagliata di MCXNx4x. Quasi tutti gli IP vengono riutilizzati da MCXNx4x e alcuni coprocessori e periferiche vengono rimossi. Questi moduli rimossi sono i seguenti:
Coprocessore: Core secondario Cortex-M33, PowerQuad, NPU, CoolFlux BSP32 e così via.

Periferiche: FlexSPI, uSDHC, EMVSIM, Ethernet, DAC a 12 bit, DAC a 14 bit e così via.
Questo documento descrive come migrare le applicazioni dalla piattaforma MCXNx4x alla piattaforma MCXN23x. Il diagramma a blocchi di sistema di MCXN23x è mostrato nella Figura 1.

Guida alla migrazione da MCXNx4x a MCXN23x

Figura 1. Diagramma a blocchi del sistema MCXN23x

Nella tabella 1 è riportato il confronto delle risorse di sistema tra MCXNx4x e MCXN23x.

Tabella 1. Confronto tra MCXNx4x e MCXN23x

Serie MCU	MCXNx4x				MCXN23x
Parte	MCXN947	MCXN946	MCXN547	MCXN546	MCXN236	MCXN235
Pacchetto	Modello VFBGA184 HLQFP100	Modello VFBGA184 HLQFP100	Modello VFBGA184 HLQFP100	Modello VFBGA184 HLQFP100	Modello VFBGA184 HLQFP100	Modello VFBGA184 HLQFP100
Intervallo di temperatura (giunzione)	-40 ºC a 125 ºC	-40 ºC a 125 ºC	-40 ºC a 125 ºC	-40 ºC a 125 ºC	-40 ºC a 125 ºC	-40 ºC a 125 ºC

Serie MCU	MCXNx4x				MCXN23x
Parte	MCXN947	MCXN946	MCXN547	MCXN546	MCXN236	MCXN235
Nucleo #1 Corteccia- M33	150 MHz TZM +FPU+ETM	150 MHz TZM +FPU+ETM	150 MHz TZM +FPU+ETM	150 MHz TZM +FPU+ETM	150 MHz TZM +FPU+ETM	150 MHz TZM +FPU+ETM
Cache principale n. 1	16 mila	16 mila	16 mila	16 mila	16 mila	16 mila
Nucleo #2 Corteccia- M33	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	–	–
PowerQuad (DSP e Cordic)	Y	Y	Y	Y	–	–
NPU	Y	Y	Y	Y	–	–
SmartDMA	Y	Y	Y	Y	Y	Y
Flusso di raffreddamento BSP32	Y	Y	–	–	–	–
Flash totale	2 MB	1 MB	2 MB	1 MB	1 MB	Dimensioni: 512 kB
Flash a doppia banca	Y	Y	Y	Y	Y	Y
ECC e CRC flash	Y	Y	Y	Y	Y	Y
Crittografia Flash (Prince)	Y	Y	Y	Y	Y	Y
SRAM (ECC configurabile dall'utente)	480 mila	320 mila	480 mila	320 mila	320 mila	160 mila
SRAM con ECC (oltre alla SRAM principale)	32 mila	32 mila	32 mila	32 mila	32 mila	32 mila
FlexSPI con 16 k cache	1x, 2 canali	1x, 2 canali	1x, 2 canali	1x, 2 canali	–	–
uSDHC	E[1]	–	Y	Y	–	–
EMVSIM	E[1]	–	Y	Y	–	–
Gestione sicura delle chiavi	PUF/UDF	PUF/UDF	PUF/UDF	PUF/UDF	PUF/UDF	PUF/UDF
Sottosistema sicuro	Y	Y	Y	Y	Y	Y
anti-tampehm pin^[2]	8	8	8	8	6	6
Controllore di visualizzazione (FlexIO)	1	1	1	1	1	1
STI	1[1]	N	1	1	–	–
DMIC	4 canali[1]	–	4 canali	4 canali	4 canali	4 canali
SAI	4 canali	4 canali	4 canali	4 canali	4 canali	4 canali
LP_FLEXCOMM	10	10	10	10	8	8
I3C	2	2	2	2	2	2
USB ad alta velocità	1	–	1	1	1	1
USBFS	1	1	1	1	–	–

Serie MCU	MCXNx4x				MCXN23x
Parte	MCXN947	MCXN946	MCXN547	MCXN546	MCXN236	MCXN235
MAC Ethernet 10/100	MII/RMII	MII/RMII	MII/RMII	MII/RMII	–	–
FlexCAN (FD)	2	2	1	1	2	2
DAC 12b, 1 Msps	2	2	1	1	–	–
DAC 14b, 5 Msps	1	1	–	–	–	–
Comparatore	3	3	2	2	2	2
Opamp	3	3	–	–	–	–
ADC	2	2	2	2	2	2
VREF	Y	Y	Y	Y	Y	Y
FlexPWM	2	2	1	1	2	2
Decodificatore di quadratura	2	2	1	1	2	2
Filtro SINC	Y	Y	–	–	–	–
RTC	1	1	1	1	1	1
temporizzatore 32b	5	5	5	5	5	5
SCTimer	1	1	1	1	–	–
Metropolitana 24b	1	1	1	1	1	1
Timer uTick	1	1	1	1	1	1
WWDT	1	1	1	1	1	1
Timer del sistema operativo	1	1	1	1	1	1

Questa funzionalità è supportata solo sul pacchetto MCXN947 VFBGA184.
Il 100HLQFP supporta due Anti-tampe perni.

Nella sezione seguente vengono confrontati i modelli MCXNx4x e MCXN23x in termini di memoria, clock, pinout e periferiche.

Memoria

Questa sezione fornisce dettagli sulla memoria flash e sulla memoria SRAM.

Memoria flash
Il MCXNx4x ha una dimensione flash fino a 2 MB, mentre il MCXN23x ha una dimensione flash fino a 1 MB, entrambi supportano flash dual bank e dual image boot. La configurazione della dimensione flash per ogni parte è elencata nella Tabella 2 e nella Tabella 3.
Tabella 2. Elenco dei componenti MCXNx4x

Numero di parte	Memoria incorporata		Caratteristiche			Pacchetto
Numero di parte	Flash (MB)	Memoria RAM (kB)	Tamper perni (max)	GPIO (massimo)	PUF SRAM	Spillo contare	Tipo
(P)MCXN547VNLT	2	512	2	74	Y	100	HLQFP

Numero di parte	Memoria incorporata		Caratteristiche			Pacchetto
Numero di parte	Flash (MB)	Memoria RAM (kB)	Tamper perni (max)	GPIO (massimo)	PUF SRAM	Spillo contare	Tipo
(P)MCXN546VNLT	1	352	2	74	Y	100	HLQFP
(P)MCXN547VDFT	2	512	8	124	Y	184	VFBGA
(P)MCXN546VDFT	1	352	8	124	Y	184	VFBGA
(P)MCXN947VDFT	2	512	8	124	Y	184	VFBGA
(P)MCXN947VNLT	2	512	2	78	Y	100	HLQFP
(P)MCXN946VNLT	1	352	2	78	Y	100	HLQFP
(P)MCXN946VDFT	1	352	8	124	Y	184	VFBGA

Tabella 3. Elenco dei componenti MCXN23x

Numero di parte	Memoria incorporata		Caratteristiche			Pacchetto
Numero di parte	Flash (MB)	Memoria RAM (kB)	Tamper perni (max)	GPIO (massimo)	PUF SRAM	Conteggio pin	Tipo
(P)MCXN236VNLT	1	352	6	74	Y	100	HLQFP
(P)MCXN236VDFT	1	352	6	108	Y	184	VFBGA
(P)MCXN235VNLT	0.512	192	6	74	Y	100	HLQFP
(P)MCXN235VDFT	0.512	192	6	108	Y	184	VFBGA

Memoria SRAM
La dimensione della RAM del MCXNx4x è fino a 512 kB, e la dimensione della RAM del MCXN23x è fino a 352 kB. La dimensione della flash e della RAM per ciascuna parte del MCXNx4x e del MCXN23x è elencata nella Tabella 4.
Tabella 4. Dimensioni Flash e RAM delle diverse parti

Parti		MCXNx47	MCXNx46	MCXN236	MCXN235
Flash		2M	1M	1M	Dimensioni: 512 kB
Memoria RAM (kB)	Dimensione totale	512	352	352	192
	SRAMX	96 (0x04000000- 0x04017FFF)	96 (0x04000000- 0x04017FFF)	96 (0x04000000- 0x04017FFF)	32 (0x04000000- 0x04007FFF)
	SRAMMA	32 (0x20000000- 0x20007FFF)	32 (0x20000000- 0x20007FFF)	32 (0x20000000- 0x20007FFF)	32 (0x20000000- 0x20007FFF)
	RAMBLA	32 (0x20008000- 0x2000FFFF)	32 (0x20008000- 0x2000FFFF)	32 (0x20008000- 0x2000FFFF)	32 (0x20008000- 0x2000FFFF)
	SRAMC	64 (0x20010000- 0x2001FFFF)	64 (0x20010000- 0x2001FFFF)	64 (0x20010000- 0x2001FFFF)	64 (0x20010000- 0x2001FFFF)
	SRAMD	64 (0x20020000- 0x2002FFFFF)	64 (0x20020000- 0x2002FFFFF)	64 (0x20020000- 0x2002FFFFF)	64 (0x20020000- 0x2002FFFFF)
	SRAMMA	64 (0x20030000- 0x2003FFFFF)	64 (0x20030000- 0x2003FFFFF)	64 (0x20030000- 0x2003FFFFF)	64 (0x20030000- 0x2003FFFFF)

Parti		MCXNx47	MCXNx46	MCXN236	MCXN235
	SRAMF	64 (0x20040000- 0x2004FFFFF)	–	–	–
	SRAMG	64 (0x20050000- 0x2005FFFFF)	–	–	–
	SRAMH	32 (0x20060000- 0x20067FFF)	–	–	–

Sistema di orologio

I modelli MCXN23x e MCXNx4x utilizzano praticamente lo stesso sistema di clock, con alcune differenze.

Repubblica Federale Tedesca
Un Fractional Rate Generator (FRG) viene aggiunto al MCXN23x per generare un clock più accurato per il divisore CLKOUT. L'uscita FRG viene utilizzata come input del divisore CLKOUT, vedere Figura 2. Può essere utilizzata per ottenere velocità in baud più precise quando il clock della funzione non è un multiplo delle velocità in baud standard. Può essere utilizzata principalmente per creare un clock di base della velocità in baud per le funzioni USART e può essere utilizzata per altri scopi, come applicazioni di misurazione.

Figura 2. Diagramma CLKOUT MCXN23x
Per lo schema CLKOUT del MCXNx4x, vedere Figura 3.

Figura 3. Diagramma MCXNx4x CLKOUT
Il registro CLKOUT_FRGCTRL è stato aggiunto al modulo SYSCON di MCXN23x e utilizzato per configurare i valori del numeratore e del denominatore.

UTICCIO
Le sorgenti di clock di UTICK (Micro-Tick) sul MCNX23x sono state espanse da 1 a 3 e xtal32k[2] e clk_in sono stati aggiunti come sorgenti di clock di UTICK. La sorgente di clock di UTICK sul MCXN23x è mostrata nella Figura 4.

Nell'applicazione di misurazione, UTICK viene utilizzato per misurare la frequenza della linea elettrica. Per supportare le applicazioni di misurazione, clk_in e xtal32k[2] vengono aggiunti a MCXN23x per una sorgente di clock ad alta precisione.

I3C
Lo schema dell'orologio I3C sul MCXN23x è mostrato nella Figura 5.

Aggiungere clk_1m come sorgente di clock al divisore I3C_FCLK e mantenere CLK_SLOW e CLK_SLOW_TC sincronizzati con FCLK.
Lo schema del clock I3C di MCXNx4x è mostrato nella Figura 6.

Guida alla migrazione da MCXNx4x a MCXN23x

Pinout

Questa sezione confronta le differenze di pinout tra MCXNx4x e MCXN23x, inclusi i pacchetti 184VFBGA e 100HLQFP.

184VFBGA
Per il package 184VFBGA, l'MCXN23x è compatibile pin-to-pin con l'MCXNx4x. Tuttavia, ci sono alcune differenze tra i due. In MCXN23x, vengono rimossi 28 pin, inclusi 18 pin GPIO, otto pin analogici e due pin USB. Il pinout del package MCXN23x 184VFBGA è illustrato nella Figura 7.

Nella Figura 7, i pin rimossi sono etichettati "NC" e sono evidenziati in giallo. I pin rimossi sul MCXN23x 184VFBGA sono i seguenti:

Pin GPIO:

P0_8
P0_9
P0_10
P0_11
P0_12
P0_13
P0_30
P0_31
P1_20
P1_21
P1_22
P1_23
P3_3
P3_4
P3_5
P3_19
P5_8
P5_9

Pin analogici:

ANA_0
ANA_1
ANA_4
ANA_5
ANA_6
ANA_14
ANA_18
ANA_22

Pin USB:

USB0_DM
USB0_DP

Il pinout del package MCXNx4x 184VFBGA è mostrato nella Figura 8.

100HLQFP
Per il package 100HLQFP, MCXN23x è quasi pin-to-pin compatibile con MCXN54x. L'unica differenza è il pin USB. MCXN54x supporta USB full-speed (USB0) e USB high-speed (USB1), ma MCXN23x supporta solo USB1, quindi MCXN23x non ha pin USB0_DM e USB0_DP. Il pinout del package MCXN23x 100HLQFP è come mostrato nella Figura 9.

Guida alla migrazione da MCXNx4x a MCXN23x

Il pinout del package MCXN54x e MCXN94x 100HLQFP è mostrato nella Figura 10.

MCXN94x ha sei pin P4_19, P4_20, P4_21, P4_23, USB0_DM e USB0_DP. Tuttavia, MCXN23x non ha questi sei pin ma invece ha quattro pin diversi USB1_DP, USB1_DM, USB1_VBUS e VSS_USB.
Per informazioni più dettagliate sui pinout, fare riferimento alla tabella dei pinout negli allegati del Manuale di riferimento MCX Nx4x (documento MCXNX4XRM) e del Manuale di riferimento MCXN23x (documento MCXN23XRM).

Periferiche

Nella Tabella 1, abbiamo confrontato le differenze tra MCNX23x e MCXNx4x. MCXN23x non ha vari moduli come FlexSPI, PowerQuad, NPU, CoolFlux BSP32, uSDHC, EMVSIM, TSI, USB FS, Ethernet, DAC a 12 bit, DAC a 14 bit, Opamp, filtro SINC e SCTimer. La sezione seguente descrive le differenze tra le periferiche comuni tra MCXN23x e MCXNx4x.

GPIO
Come descritto nella Sezione 4.1, MCXNx4x supporta fino a 124 GPIO e MCXN23x supporta fino a 106 GPIO. Tuttavia, nel caso di MCXN23x, 18 pin GPIO non sono supportati. Oltre a essere utilizzati come GPIO, questi 16 pin supportano anche le funzioni elencate nella Tabella 5.
Tabella 5. GPIO rimossi sul pacchetto MCXN23x 184VFBGA

184BGA TUTTO

184BGA

TUTTI i nomi dei pin

Analogico

ALT0

ALT1

ALT2

ALT3

ALT4

ALT5

ALT6

ALT7

ALT10

ALT11

P1_20

ADC1_A20/ CMP1_IN3

P1_20

TRIG_IN2

FC5_P4

FC4_P0

CT3_MAT2

SCT0_USCITA8

FLESSIBILE0_D28

SmartDMA_PIO16

–

CAN1_TXD

P1_21

ADC1_A21/ CMP2_IN3

P1_21

TRIG_OUT2

FC5_P5

FC4_P1

CT3_MAT3

SCT0_USCITA9

FLESSIBILE0_D29

SmartDMA_PIO17

SAI1_MCLK

CAN1_RXD

P1_22

ADC1_A22

P1_22

TRIG_IN3

FC5_P6

FC4_P2

CT_INP14

SCT0_USCITA4

FLESSIBILE0_D30

SmartDMA_PIO18

–

P1_23

ADC1_A23

P1_23

–

FC4_P3

CT_INP15

SCT0_USCITA5

FLESSIBILE0_D31

SmartDMA_PIO19

–

L14

P5_8

ADC1_B16

P5_8

TRIG_OUT7

–

TAMPER6

–

Numero di modello: M14

P5_9

ADC1_B17

P5_9

–

TAMPER7

–

K17

P3_19

–

P3_19

–

FC7_P6

–

CT2_MAT1

PWM1_X1

FLESSIBILE0_D27

SmartDMA_PIO19

SAI1_RX_ FS

–

G14

P3_5

–

P3_5

–

FC7_P3

–

CT_INP19

PWM0_X3

FLESSIBILE0_D13

SmartDMA_PIO5

–

F14

P3_4

–

P3_4

–

FC7_P2

–

CT_INP18

PWM0_X2

FLESSIBILE0_D12

SmartDMA_PIO4

–

D16

P3_3

–

P3_3

–

FC7_P1

–

CT4_MAT1

PWM0_X1

FLESSIBILE0_D11

SmartDMA_PIO3

–

C12

P0_8

ADC0_B8

P0_8

–

FC0_P4

–

CT_INP0

–

FLESSIBILE0_D0

–

A12

P0_9

ADC0_B9

P0_9

–

FC0_P5

–

CT_INP1

–

FLESSIBILE0_D1

–

B12

P0_10

ADC0_B10

P0_10

–

FC0_P6

–

CT0_MAT0

–

FLESSIBILE0_D2

–

B11

P0_11

ADC0_B11

P0_11

–

CT0_MAT1

–

FLESSIBILE0_D3

–

D11

P0_12

ADC0_B12

P0_12

–

FC1_P4

FC0_P0

CT0_MAT2

–

FLESSIBILE0_D4

–

F12

P0_13

ADC0_B13

P0_13

–

FC1_P5

FC0_P1

CT0_MAT3

–

FLESSIBILE0_D5

–

P0_30

ADC0_B22

P0_30

–

FC1_P6

FC0_P6

CT_INP2

–

P0_31

ADC0_B23

P0_31

–

CT_INP3

–

La Tabella 5 elenca i pin specifici, tra cui LP_FLEXCOMM0/1/4/5/7, TRIG, CTimer, FlexPWM, FlexIO, SmartDMA e SAI1 sono coinvolti. Tuttavia, anche gli altri pin sul MCX23x possono implementare le stesse funzioni di questi pin. Prima di migrare dal MCXNx4x al MCXN23x, è importante verificare se il tuo progetto sul MCXNx4x utilizza questi pin. In tal caso, devi riassegnare i pin per soddisfare i tuoi requisiti.

USB
Tutte le parti MCXN54x e i pacchetti MCXN94x 184VFBGA supportano FS USB (USB0) e HS USB (USB1). Mentre il pacchetto MCXN94x 100HLQFP supporta solo HS USB. Tutte le parti MCXN23x supportano solo HS USB.
DMIC
Tutte le parti di MCXN23x e MCXN54x hanno un modulo DMIC e supportano fino a quattro canali microfonici digitali. Tuttavia, per la serie MCXN94x, MCXN946 non supporta il modulo DMIC e MCXN947 supporta solo il modulo DMIC sul package 184VFBGA.

LP_FLEXCOMM
La serie MCXNx4x supporta 10 moduli LP_FLEXCOMM. Ogni LP_FLEXCOMM può essere configurato come UART, I2C e SPI. Tra questi, l'IO di LP_FLEXCOMM6/7/8/9 è IO ad alta velocità e il clock più alto che può essere configurato è 150 MHz. MCXN23x supporta solo otto moduli LP_FLEXCOMM e non supporta LP_FLEXCOMM8 e LP_FLEXCOMM9, solo LP_FLEXCOMM6 e LP_FLEXCOMM7 possono utilizzare IO ad alta velocità.
Comparatore
La serie MCXN94x supporta tre moduli Comparator (CMP), mentre le serie MCXN54x e MCXN23x supportano solo due moduli CMP.
ADC
Le serie MCXNx4x e MCXN23x hanno due moduli ADC a 16 bit, ma differiscono nel numero di canali ADC supportati. MCXNx4x può supportare fino a 75 canali ADC, mentre MCXN23x può supportare fino a 63 canali ADC. Per il package 184VFBGA, MCXN23x non può supportare i 12 canali ADC elencati nella Tabella 6 perché i 16 pin menzionati nella Tabella 6 sono stati rimossi.

Tabella 6. Canali ADC rimossi su MCXN23x

184BGA TUTTI Nome pin	Analogico
P1_20	ADC1_A20/CMP1_IN3
P1_21	ADC1_A21/CMP2_IN3
P1_22	ADC1_A22
P1_23	ADC1_A23
P5_8	ADC1_B16
P5_9	ADC1_B17
P3_19	–
P3_5	–
P3_4	–
P3_3	–
P0_8	ADC0_B8
P0_9	ADC0_B9
P0_10	ADC0_B10
P0_11	ADC0_B11

184BGA TUTTI Nome pin	Analogico
P0_12	ADC0_B12
P0_13	ADC0_B13
P0_30	ADC0_B22
P0_31	ADC0_B23

Nota: Il termine canali ADC si riferisce ai canali di ingresso ADC esterni.

FlexPWM e decodificatore di quadratura (QDC)
MCXN94x e MCXN23x sono compatibili con applicazioni a doppio motore in quanto supportano due moduli FlexPWM e due moduli QDC. Tuttavia, MCXN54x supporta solo un modulo FlexPWM e un modulo QDC, rendendolo adatto solo per soluzioni a motore singolo.

DMA
Il MCXNx4X ha due moduli eDMA, eDMA0 ed eDMA1. Ogni modulo supporta 16 canali DMA. Anche il MCXN23x ha 2 moduli eDMA, ma eDMA1 supporta solo otto canali.

anti-tampehm pin
Il tampI pin er per MCXNx4x sono elencati nella Tabella 7 e nella Tabella 8. MCXNx4x ha otto tamppin er, e il MCXN23x ha sei tamper pin. I pin P5_8 e P5_9 sono stati rimossi su MCXN23x.
Nota: le parti confezionate 100HLQFP di MCXN4x e MCXN23x supportano solo due tampe perni.

Tabella 7. Tamper perni su MCXNx4x

184BGA tutti	184VFBGA nome pin	100HLQFP N94x	100HLQFP Nome pin N94x	100HLQFP N54x	100HLQFP Nome pin N54x	ALT0	ALT3
Numero di modello: M10	P5_2	50	P5_2	50	P5_2	P5_2	TAMPER0
N11	P5_3	51	P5_3	51	P5_3	P5_3	TAMPER1
Numero di modello: M12	P5_4	–	–	–	–	P5_4	TAMPER2
K12	P5_5	–	–	–	–	P5_5	TAMPER3
K13	P5_6	–	–	–	–	P5_6	TAMPER4
L13	P5_7	–	–	–	–	P5_7	TAMPER5
L14	P5_8	–	–	–	–	P5_8	TAMPER6
Numero di modello: M14	P5_9	–	–	–	–	P5_9	TAMPER7

Tabella 8. Tamper pin su MCXN23x

Pallina 184BGA	Perno 184VFBGA nome	100HLQFP	Perno 100HLQFP nome	ALT0	ALT3
Numero di modello: M10	P5_2	50	P5_2	P5_2	TAMPER0
N11	P5_3	51	P5_3	P5_3	TAMPER1
Numero di modello: M12	P5_4	–	–	P5_4	TAMPER2

Pallina 184BGA	Perno 184VFBGA nome	100HLQFP	Perno 100HLQFP nome	ALT0	ALT3
K12	P5_5	–	–	P5_5	TAMPER3
K13	P5_6	–	–	P5_6	TAMPER4
L13	P5_7	–	–	P5_7	TAMPER5

Varie

Questa sezione fornisce dettagli sulla sorgente di avvio e sul debug.

Origine di avvio
Il MCXN23x non ha il modulo FlexSPI e non supporta l'avvio flash esterno, ma il MCXNx4x
supporta l'avvio flash esterno, che può essere configurato con il campo BOOT_CFG nell'area di configurazione di fabbrica/produzione del cliente (CMPA) per implementare questa funzione.

Debug
Il modulo di debug MCXNx4x supporta le funzioni ITM, DWT, ETM, ETB W/2KB RAM e TPIU, ma le funzioni ETM ed ETB W/2KB sono rimosse sul MCXN23x.
Gestione dell'alimentazione
Gestione dell'alimentazione La gestione dell'alimentazione di MCXN23x e MCXNx4x è identica, quindi possono utilizzare lo stesso circuito di alimentazione.

Software

Questo capitolo descrive alcune considerazioni software durante il porting del codice dalla piattaforma MCXNx4x a
la piattaforma MCXN23x. In questa sezione, prendi il progetto hello_world dall'SDK FRDM-MCXN236 come esempioample e l'IDE è IAR 9.40.1.

Intestazione specificata dal chip files
Ogni progetto SDK ha una directory del dispositivo contenente un'intestazione specifica del chip files. Queste intestazioni files devono essere sostituiti quando si trasferisce il codice tra piattaforme, vedere Figura 11.
Driver SDK
Assicurarsi che la directory del driver SDK non includa moduli non supportati come FlexSPI e uSDHC per MCXN23x.
Avviare file
Sostituisci start_up file di MCXNx4x con avvio MCXN23x file, poiché alcuni moduli vengono rimossi e la tabella dei vettori di interrupt è diversa.

Collegamento file
MCXN23x e MCXNx4x possono avere dimensioni Flash e RAM diverse, quindi il cliente deve sostituire il linker file per garantire l'intervallo Flash e RAM utilizzato nel linker file è adatto.
Aggiornamento della configurazione correlata all'IDE
Durante il porting del codice da MCXNx4x a MCXN23x, aggiornare le configurazioni relative all'IDE, come il percorso e la definizione delle macro, vedere Figura 12.

Nota: se il cliente non utilizza i pin e le periferiche rimossi sul MCXN23x, può saldare direttamente il chip MCXN23x alla scheda MCXNx4x e può utilizzare direttamente il software MCXNx4x, ma il linker file deve essere aggiornato per corrispondere alla dimensione flash e RAM di MCXN23x. Attualmente, questo metodo è stato verificato solo su IAR IDE.

Conclusione

Questo documento confronta le risorse di sistema e le differenze software tra MCXNx4x e MCXN23x, rendendo la migrazione del progetto rapida e semplice.

Documentazione/risorse correlate

La Tabella 9 elenca ulteriori documenti e risorse a cui è possibile fare riferimento per maggiori informazioni. Alcuni dei documenti elencati di seguito potrebbero essere disponibili solo in base a un accordo di non divulgazione (NDA). Per richiedere l'accesso a questi documenti, contattare il Field Applications Engineer (FAE) locale o il rappresentante di vendita.

Tabella 9. Documentazione/risorse correlate

Documento	Link/come accedere
Manuale di riferimento MCX Nx4x (documento MCXNX4XRM)	MCXNX4XRM
Manuale di riferimento MCXN23x (documento MCXN23XRM) (documento MCXN23XRM)	Modello MCXN23XRM

Acronimi e Abbreviazioni

Nella Tabella 10 sono definiti gli acronimi e le abbreviazioni utilizzati nel presente documento.

Tabella 10. Acronimi e abbreviazioni

Acronimo	Definizione
ADC	Convertitore analogico-digitale
POTERE	Rete di controllo dell'area
CMP	Comparatore
CMPA	Area di configurazione della fabbrica/produzione del cliente
processore	Unità centrale di elaborazione
CRC	Controllo di ridondanza ciclico
DAC	Convertitore digitale-analogico
DMA	Accesso diretto alla memoria
Controllo di Produzione	Processore di segnale digitale
Peso netto	Strappo a caduta di peso
ECC	Codice di correzione degli errori
eDMA	Accesso diretto alla memoria migliorato
ETM	Macrocella di traccia incorporata
ETB	Buffer di traccia incorporato
FlexCAN	Interfaccia di rete flessibile dell'area di controllo
Flessibilità	Input/output flessibile
GPIO	Ingresso/uscita per uso generico
USB ad alta velocità	USB ad alta velocità
I2C	Circuito inter-integrato
ITM	Strumentazione Traccia Macrocella
IP	Protocollo Internet
LDO	Schermo a cristalli liquidi
LPC	Basso numero di pin
MAC	Controllo dell'accesso ai media
MCU	Unità microcontrollore
Io sono	Interfaccia indipendente dai media
Accordo di riservatezza	Accordo di non divulgazione
OS	Sistema operativo
Controllo di qualità	Decodificatore di quadratura
RTC	Orologio in tempo reale
TPIU	Unità di interfaccia della porta di traccia
STI	Interfaccia del sistema touch
SAI	Interfaccia audio seriale
Kit di sviluppo software	Kit di sviluppo software
SPI	Interfaccia periferica seriale
SRAM	Memoria statica ad accesso casuale

Acronimo	Definizione
Memoria RAM	Memoria ad accesso casuale
RMII	Interfaccia indipendente dai media ridotta
TPIU	Unità di interfaccia della porta di traccia
UART	Trasmettitore ricevitore asincrono universale
USB	Bus seriale universale
VREF	Voltage Riferimento

Nota sul codice sorgente nel documento

Exampil codice mostrato in questo documento ha il seguente copyright e licenza BSD-3-Clause:
Copyright 2024 NXP La ridistribuzione e l'uso in formato sorgente e binario, con o senza modifiche, sono consentiti a condizione che siano soddisfatte le seguenti condizioni:

Le ridistribuzioni del codice sorgente devono conservare la suddetta nota di copyright, il presente elenco di condizioni e la seguente clausola di esclusione di responsabilità.
Le ridistribuzioni in formato binario devono riprodurre l'avviso di copyright di cui sopra, questo elenco di condizioni e il seguente disclaimer nella documentazione e/o altri materiali devono essere forniti con la distribuzione.

Né il nome del detentore del copyright né i nomi dei suoi contributori possono essere utilizzati per sostenere o promuovere prodotti derivati da questo software senza previa autorizzazione scritta specifica.

QUESTO SOFTWARE VIENE FORNITO DAI TITOLARI DEL COPYRIGHT E DAI COLLABORATORI "COSÌ COM'È" E QUALSIASI GARANZIA ESPLICITA O IMPLICITA, COMPRESE, SENZA LIMITAZIONI, LE GARANZIE IMPLICITE DI COMMERCIABILITÀ E IDONEITÀ PER UNO SCOPO PARTICOLARE, È ESCLUSA. IN NESSUN CASO IL TITOLARE DEL COPYRIGHT O I COLLABORATORI SARANNO RITENUTI RESPONSABILI PER QUALSIASI DANNO DIRETTO, INDIRETTO, ACCIDENTALE, SPECIALE, ESEMPLARE O CONSEGUENTE (INCLUSI, SENZA LIMITAZIONE, L'ACQUISTO DI BENI O SERVIZI SOSTITUTIVI; LA PERDITA DI UTILIZZO, DATI O PROFITTI; O L'INTERRUZIONE DELL'ATTIVITÀ) COMUNQUE CAUSATO E IN BASE A QUALSIASI TEORIA DI RESPONSABILITÀ, SIA PER CONTRATTO, RESPONSABILITÀ OGGETTIVA O ILLECITO CIVILE (INCLUSA NEGLIGENZA O ALTRO) DERIVANTE IN QUALSIASI MODO DALL'UTILIZZO DI QUESTO SOFTWARE, ANCHE SE INFORMATI DELLA POSSIBILITÀ DI TALE DANNO.

Cronologia delle revisioni

La Tabella 11 riassume le revisioni di questo documento.

Tabella 11. Cronologia delle revisioni

ID documento	Data di rilascio	Descrizione
AN14179 v.1.0	06 maggio 2024	Versione pubblica iniziale

Informazioni legali

Definizioni
Bozza: lo stato di bozza di un documento indica che il contenuto è ancora in fase di revisione interna.view e previa approvazione formale, che può risultare
in modifiche o integrazioni. NXP Semiconductors non fornisce alcuna dichiarazione o garanzia in merito all'accuratezza o alla completezza delle informazioni incluse in una bozza di un documento e non si assume alcuna responsabilità per le conseguenze dell'uso di tali informazioni.

Dichiarazioni di non responsabilità
Garanzia e responsabilità limitate — Le informazioni contenute in questo documento sono ritenute accurate e affidabili. Tuttavia, NXP Semiconductors non fornisce alcuna dichiarazione o garanzia, espressa o implicita, in merito all'accuratezza o alla completezza di tali informazioni e non si assume alcuna responsabilità per le conseguenze dell'uso di tali informazioni. NXP Semiconductors non si assume alcuna responsabilità per il contenuto di questo documento se fornito da una fonte di informazioni al di fuori di NXP Semiconductors.
In nessun caso NXP Semiconductors potrà essere ritenuta responsabile per eventuali danni indiretti, incidentali, punitivi, speciali o consequenziali (inclusi, a titolo esemplificativo, mancato guadagno, mancato risparmio, interruzione dell'attività, costi relativi alla rimozione o sostituzione di qualsiasi prodotto o spese di rilavorazione) indipendentemente dal fatto che o meno, tali danni sono basati su illecito (inclusa negligenza), garanzia, violazione del contratto o qualsiasi altra teoria legale.
Nonostante eventuali danni che il cliente potrebbe subire per qualsiasi motivo, la responsabilità aggregata e cumulativa di NXP Semiconductors nei confronti del cliente per i prodotti qui descritti sarà limitata in conformità con i Termini e le condizioni di vendita commerciale di NXP Semiconductors.

Diritto di apportare modifiche — NXP Semiconductors si riserva il diritto di apportare modifiche alle informazioni pubblicate in questo documento, incluse, a titolo esemplificativo, le specifiche e le descrizioni dei prodotti, in qualsiasi momento e senza preavviso. Il presente documento sostituisce e sostituisce tutte le informazioni fornite prima della pubblicazione del presente documento.
Idoneità all'uso — I prodotti NXP Semiconductors non sono progettati, autorizzati o garantiti per essere idonei all'uso in sistemi o apparecchiature di supporto vitale, critici per la vita o per la sicurezza, né in applicazioni in cui è ragionevolmente prevedibile un guasto o un malfunzionamento di un prodotto NXP Semiconductors causare lesioni personali, morte o gravi danni materiali o ambientali. NXP Semiconductors ei suoi fornitori non si assumono alcuna responsabilità per l'inclusione e/o l'uso dei prodotti NXP Semiconductors in tali apparecchiature o applicazioni e pertanto tale inclusione e/o utilizzo è a rischio e pericolo del cliente.
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I clienti sono responsabili della progettazione e del funzionamento delle loro applicazioni e prodotti che utilizzano i prodotti NXP Semiconductors e NXP Semiconductors non si assume alcuna responsabilità per l'assistenza con le applicazioni o la progettazione dei prodotti dei clienti. È esclusiva responsabilità del cliente determinare se il prodotto NXP Semiconductors è adatto e idoneo per le applicazioni e i prodotti pianificati del cliente, nonché per l'applicazione pianificata e l'utilizzo di clienti di terze parti del cliente. I clienti devono fornire adeguate protezioni di progettazione e funzionamento per ridurre al minimo i rischi associati alle loro applicazioni e ai loro prodotti.
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nelle applicazioni o nei prodotti del cliente, o nell'applicazione o nell'utilizzo da parte di terzi clienti del cliente. Il cliente è responsabile di eseguire tutti i test necessari per le applicazioni e i prodotti del cliente utilizzando i prodotti NXP Semiconductors al fine di evitare un default delle applicazioni
e i prodotti o dell'applicazione o l'utilizzo da parte di terzi clienti del cliente. NXP non si assume alcuna responsabilità al riguardo.

Termini e condizioni di vendita commerciale — I prodotti NXP Semiconductors sono venduti soggetti ai termini e alle condizioni generali di vendita commerciale, come pubblicato all'indirizzo https://www.nxp.com/profile/terms, se non diversamente concordato in un valido accordo individuale scritto. In caso di conclusione di un accordo individuale si applicano solo i termini e le condizioni del rispettivo accordo. NXP Semiconductors si oppone espressamente all'applicazione dei termini e delle condizioni generali del cliente per quanto riguarda l'acquisto di prodotti NXP Semiconductors da parte del cliente.

Controllo delle esportazioni — Questo documento e gli articoli qui descritti possono essere soggetti a normative sul controllo delle esportazioni. L'esportazione potrebbe richiedere un'autorizzazione preventiva da parte delle autorità competenti.
Idoneità per l'uso in prodotti qualificati non automobilistici — A meno che
questo documento afferma espressamente che questo specifico prodotto NXP Semiconductors è qualificato per il settore automobilistico e non è adatto all'uso automobilistico. Non è né qualificato né testato in conformità ai test automobilistici o ai requisiti applicativi. NXP Semiconductors non si assume alcuna responsabilità per l'inclusione e/o l'uso di prodotti qualificati non automobilistici in apparecchiature o applicazioni automobilistiche.

Nel caso in cui il cliente utilizzi il prodotto per la progettazione e l'uso in applicazioni automobilistiche in base a specifiche e standard automobilistici, il cliente (a) dovrà utilizzare il prodotto senza la garanzia del prodotto di NXP Semiconductors per tali applicazioni, usi e specifiche automobilistiche e ( b) ogni volta che il cliente utilizza il prodotto per applicazioni automobilistiche al di fuori delle specifiche di NXP Semiconductors, tale uso sarà esclusivamente a proprio rischio e (c) il cliente indennizza completamente NXP Semiconductors per qualsiasi responsabilità, danno o reclamo sul prodotto non riuscito risultante dalla progettazione e dall'uso del il prodotto per applicazioni automobilistiche oltre la garanzia standard di NXP Semiconductors e le specifiche di prodotto di NXP Semiconductors.

Traduzioni — Una versione non inglese (tradotta) di un documento, comprese le informazioni legali in quel documento, è solo di riferimento. La versione inglese prevarrà in caso di discrepanza tra la versione tradotta e quella inglese.
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per ridurre l'effetto di queste vulnerabilità sulle applicazioni del cliente
e prodotti. La responsabilità del cliente si estende anche ad altre tecnologie aperte e/o proprietarie supportate dai prodotti NXP per l'utilizzo nelle applicazioni del cliente. NXP non si assume alcuna responsabilità per eventuali vulnerabilità. Il cliente deve controllare regolarmente gli aggiornamenti di sicurezza da NXP e seguirli in modo appropriato.

Il Cliente dovrà selezionare i prodotti con caratteristiche di sicurezza che soddisfano al meglio le regole, i regolamenti e gli standard dell'applicazione prevista e prendere le decisioni di progettazione finali riguardanti i propri prodotti ed è l'unico responsabile della conformità a tutti i requisiti legali, normativi e di sicurezza relativi ai propri prodotti, indipendentemente di qualsiasi informazione o supporto che potrebbe essere fornito da NXP.
NXP dispone di un Product Security Incident Response Team (PSIRT) (raggiungibile all'indirizzo PSIRT@nxp.com) che gestisce l'indagine, la segnalazione e il rilascio di soluzioni per le vulnerabilità di sicurezza dei prodotti NXP.
NXP BV — NXP BV non è una società operativa e non distribuisce né vende prodotti.

Marchi
Avviso: tutti i marchi di riferimento, i nomi di prodotti, i nomi di servizi e i marchi registrati sono di proprietà dei rispettivi proprietari.
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AMBA, Arm, Arm7, Arm7TDMI, Arm9, Arm11, Artisan, big.LITTLE, Cordio, CoreLink, CoreSight, Cortex, DesignStart, DynamIQ, Jazelle, Keil, Mali, Mbed, Mbed abilitato, NEON, POP, RealView, SecurCore, Socrates, Thumb, TrustZone, ULINK, ULINK2, ULINK-ME, ULINK-PLUS, ULINKpro, μVision, Versatile — sono marchi e/o marchi registrati di Arm Limited (o delle sue consociate o affiliate) negli Stati Uniti e/o altrove. La relativa tecnologia può essere protetta da uno o tutti i brevetti, diritti d'autore, design e segreti commerciali. Tutti i diritti riservati.
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CoolFlux — è un marchio di NXP BV
CoolFlux DSP — è un marchio di NXP BV
EdgeLock — è un marchio di NXP BV
IAR — è un marchio registrato di IAR Systems AB.
Kinetis — è un marchio di NXP BV
Matter, Zigbee — sono sviluppati dalla Connectivity Standards Alliance. I marchi dell'Alliance e tutta la buona volontà associata sono di esclusiva proprietà dell'Alliance.
MCX — è un marchio di NXP BV

Si prega di notare che avvisi importanti riguardanti il presente documento e i prodotti in esso descritti sono stati inclusi nella sezione "Informazioni legali".

Italiano:
Per maggiori informazioni, visitare: https://www.nxp.com
Data di rilascio: 6 maggio 2024 Identificativo del documento: AN14179

Documenti / Risorse

Microcontrollori basati su NXP AN14179 [pdf] Guida utente
Microcontrollori basati su MCXNx4x, MCXN23x, AN14179, Microcontrollori basati su AN14179, Microcontrollori, Controllori

Riferimenti

Manuale d'uso

Microcontrollori basati su NXP AN14179

Istruzioni per l'uso del prodotto

Informazioni sul documento

Introduzione

Memoria

Sistema di orologio

Pinout

Periferiche

Varie

Software

Acronimi e Abbreviazioni

Cronologia delle revisioni

Informazioni legali

Documenti / Risorse

Riferimenti

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