Serie di moduli Bluetooth 2023HCM111Z
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Informazioni sul prodotto
Specifiche
- Nome prodotto: modulo Bluetooth di progettazione hardware HCM111Z
Serie - Versione: 1.0.0
- Data: 2023-06-15
- Stato: preliminare
Istruzioni per l'uso del prodotto
Note legali
Gli utenti sono tenuti ad attenersi alle seguenti note legali:
- Limitazioni all'uso e alla divulgazione: le informazioni fornite dovrebbero essere
mantenuto riservato. - Contratti di licenza: i documenti e le informazioni devono essere utilizzati come
espressamente previsto. - Copyright: rispettare il copyright di quanto fornito
documenti. - Marchi commerciali: non utilizzare alcun marchio commerciale senza autorizzazione.
- Diritti di terze parti: rispettare le restrizioni sui materiali di terze parti
e obblighi. - Informativa sulla privacy: i dati caricati sui server devono essere conformi
politiche sulla privacy. - Disclaimer: Nessuna responsabilità per lesioni o danni dovuti all'affidamento
sulle informazioni.
Informazioni sulla sicurezza
Per un utilizzo sicuro, seguire queste precauzioni di sicurezza:
- Massima attenzione durante la guida per ridurre il rischio di
incidenti. - Evitare l'uso dei telefoni cellulari durante la guida poiché ciò può causare
distrazione e incidenti. - Rispettare le leggi che limitano l'uso dei dispositivi wireless mentre
guida.
FAQ (Domande frequenti)
D: Come posso ottenere supporto tecnico per il modulo Bluetooth
Serie?
R: È possibile visitare http://www.quectel.com/support/technical.htm oppure
inviare un'e-mail a support@quectel.com per assistenza tecnica.
D: Dove posso trovare informazioni sulle vendite e sui locali
uffici?
R: Per informazioni sulle vendite e sugli uffici locali, visitare
http://www.quectel.com/support/sales.htm or contact Quectel
Wireless Solutions Co., Ltd. all'indirizzo e al telefono forniti
numero.
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Progettazione hardware HCM111Z
Serie di moduli Bluetooth Versione: 1.0.0 Data: 2023-06-15 Stato: Preliminare
Serie di moduli Bluetooth
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O i nostri uffici locali. Per ulteriori informazioni, visitare: http://www.quectel.com/support/sales.htm.
Per supporto tecnico o per segnalare errori nella documentazione, visitare: http://www.quectel.com/support/technical.htm. Oppure inviaci un'e-mail a: support@quectel.com.
Note legali
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Limitazioni all'uso e alla divulgazione
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Marchi
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Informazioni sulla sicurezza
Le seguenti precauzioni di sicurezza devono essere osservate durante tutte le fasi di funzionamento, come l'utilizzo, la manutenzione o la riparazione di qualsiasi terminale cellulare o mobile che incorpora il modulo. I produttori del terminale cellulare devono informare gli utenti e il personale operativo delle seguenti precauzioni di sicurezza incorporandole in tutti i manuali del prodotto. In caso contrario, Quectel non si assume alcuna responsabilità per il mancato rispetto di queste precauzioni da parte del cliente.
È necessario prestare la massima attenzione alla guida in ogni momento per ridurre il rischio di incidenti. L'uso del telefono cellulare durante la guida (anche con il kit vivavoce) provoca distrazioni e può provocare un incidente. Rispettare le leggi e i regolamenti che limitano l'uso dei dispositivi wireless durante la guida.
Spegnere il terminale cellulare o mobile prima di salire a bordo di un aereo. È vietato l'utilizzo di apparecchi wireless a bordo di un aereo per evitare interferenze con i sistemi di comunicazione. Se è presente una modalità aereo, è necessario abilitarla prima di salire a bordo di un aereo. Si prega di consultare il personale della compagnia aerea per ulteriori restrizioni sull'uso dei dispositivi wireless a bordo di un aereo.
I dispositivi wireless possono causare interferenze su apparecchiature mediche sensibili, pertanto si prega di prestare attenzione alle restrizioni sull'uso dei dispositivi wireless in ospedali, cliniche o altre strutture sanitarie.
Non è possibile garantire la connessione dei terminali cellulari o dei cellulari che operano tramite segnale radio e rete cellulare in determinate condizioni, ad esempio quando la bolletta del cellulare non è pagata o la carta (U)SIM non è valida. Se è necessaria assistenza di emergenza, utilizzare la chiamata di emergenza se il dispositivo la supporta. Per effettuare o ricevere una chiamata, il cellulare o il terminale mobile deve essere acceso in un'area servita con un'adeguata potenza del segnale cellulare. In caso di emergenza, il dispositivo con funzione di chiamata d'emergenza non può essere utilizzato come unico metodo di contatto poiché la connessione di rete non può essere garantita in tutte le circostanze.
Il terminale cellulare o mobile contiene un ricetrasmettitore. Quando è acceso, riceve e trasmette segnali radio. Possono verificarsi interferenze RF se viene utilizzato vicino a televisori, radio, computer o altre apparecchiature elettriche.
In luoghi con atmosfere esplosive o potenzialmente esplosive, rispettare tutti i segnali affissi e spegnere i dispositivi wireless come telefoni cellulari o altri terminali cellulari. Le aree con atmosfere esplosive o potenzialmente esplosive includono aree di rifornimento, sottocoperta delle imbarcazioni, strutture per il trasferimento o lo stoccaggio di carburante o sostanze chimiche e aree in cui l'aria contiene sostanze chimiche o particelle come granelli, polvere o polveri metalliche.
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Informazioni sul documento
Cronologia delle revisioni
Data versione
–
Numero di telefono: 2023-06-15
1.0.0
Numero di telefono: 2023-06-15
Autore
Janson CHEN/ Vic CHENG Janson CHEN/ Vic CHENG
Descrizione Creazione del documento Preliminare
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Contenuto
Informazioni sulla sicurezza ……………………………………………………………………………………………………… 3
Informazioni sul documento…………………………………………… 4
Contenuti ………………………………………………………………………………………………………………………………… . 5
Indice della tabella ………………….. 7
Indice delle figure ……………………….. 8
1. Introduzione …………………………………………………………………………………………………………………………. 9. Segni speciali ………………….. 1.1
2 Prodotto finitoview…………………. Caratteristiche principali ………………….
3 Interfacce applicative ………………….. 12. Assegnazione dei pin…………………..………………..3.1 12. Descrizione del perno…………………..................................................................3.2 13. Multiplexing GPIO……………………..………………..…..3.3 16. Interfacce applicative…………………..…………………..3.4 18. UART……………………. Interfaccia SWD …………………..…………. Interfacce I3.4.1C ………………….. 18 3.4.2. Interfacce ADC ………………………………………………………………………………………………………..19 3.4.3. Interfacce PWM………………………………………………………………………..2 20. Interfaccia I3.4.4S*…………………..……………. SPI ………………….
4 Caratteristiche operative…………………..……………..……………..23 4.1. Alimentazione ………………….................................................................................. 23 4.1.1. Progetto di riferimento per l'alimentatore …………………..………….. 23 4.2. Accensione…………………..……………. Reset ……………………..…………. Modalità download …………………………………………………………………………………………….. 24
5 Prestazioni RF……………………………………………………26 5.1. Prestazioni Bluetooth ……………………………………………………………………….26 5.2. Interfacce Antenna/Antenna…………………..…………. Interfaccia antenna a pin (ANT_BT) ……………………………………………………………..27 5.2.1. Progetto di riferimento…………………..……………..…………..27 5.2.1.1. Requisiti di progettazione dell'antenna …………………………………………….27 5.2.1.2. Linee guida per l'instradamento RF…………………..………..28 5.2.1.3. Antenna PCB…………………..……………..………..28 5.2.2. Connettore RF coassiale …………………..…………. Specifiche della presa…………………..……………….30
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5.2.3.2. Installazione del connettore dell'antenna…………………..…………..33 5.2.3.3. Assemblare manualmente la spina del cavo coassiale ……………………………………….. 34 5.2.3.4. Assemblare la spina del cavo coassiale con la maschera……………..………..35 5.2.3.5. Produttore di cavi e spine accoppiate consigliati …………………35
6 Caratteristiche Elettriche & Affidabilità……………………………..36 6.1. Punteggi massimi assoluti …………………..…………..……………..36 6.2. Valori nominali dell'alimentatore………………..………..36 6.3. Consumo energetico Bluetooth……………..……………….37 6.4. Caratteristiche degli I/O digitali……………..………..……………..37 6.5. Protezione ESD ………………….................................................................................. 38
7 Informazioni meccaniche …………………………..…………. 39. Dimensioni meccaniche ……………………………………………………………………………………………………… 7.1 39. Impronta consigliata ……………………………………………………………………………………………………7.2 41. Sopra e sotto ViewS …………………………………………………………………………………………………. 42
8 Immagazzinamento e imballaggio………………..……………..……………..…………..44 8.1. Condizioni di conservazione …………………..…………. Produzione e Saldatura …………………..…………. Specifiche di imballaggio ……………………………………………………………………………………………………. 44 8.2. Nastro trasportatore …………………………..……………..………………..……………..…………..45 8.3. Bobina di plastica…………………………..……………..47 8.3.1. Direzione di montaggio………………………………………………………………………47 8.3.2. Processo di confezionamento ………………….
9 Appendice Riferimenti………………
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Indice delle tabelle
Tabella 1: Marchi speciali…………………..……………..…………… 9: Informazioni di base …………………………..……………..2 Tabella 10: Legenda Caratteristiche………………………..…………………………3 Tabella 11: I/O Descrizione Parametro ………………………..4 Tabella 13 : Descrizione Pin ……………… …………………..……………..……………..……………..……………..……………..……………. ……………………..5 Tabella 13: Definizione dei pin degli UART…………… ………………………………………………………………………..6 Tabella 16: Definizione dei pin dell'interfaccia SWD ……………… ………………………………..7 Tabella 18: Definizione dei pin delle interfacce I8C ………………….. …………19 Tabella 9: Definizione dei pin delle interfacce ADC ………………………………………………………………………………… ……..2 Tabella 20 Caratteristiche dell'ADC ……………… Tabella 10 Definizione dei pin delle interfacce PWM………………..20 Tabella 11 Definizione dei pin dell'interfaccia I21S……… …………………..12 Tabella 21 Definizione Pin di SPI …………….. ……………………………………………………………………13 Tabella 2: Definizione dei pin di alimentazione e GND…………… …………..21 Tabella 14: Definizione Pin di RESET_P………………. ………….22 Tabella 15: Prestazioni Bluetooth………………………………..23 Tabella 16: Descrizione pin ANT_BT……………………..………..24 Tabella 17: Requisiti di progettazione dell'antenna… …………………………..……………..26 Tabella 18 Parametri antenna PCB………… ………………………………………….27 Tabella 19: Principali specifiche del connettore RF (presa)…………… ………………28 Tabella 19: Valori massimi assoluti (Unità: V)……………………..……………..30 Tabella 20: Valori nominali dell'alimentatore del modulo (unità: V)……………..……………..……………32 Tabella 21: Consumo energetico in modalità a basso consumo... ……………………………………………………………………….36 Tabella 22: Caratteristiche I/O VBAT (Unità: V)………… ……………………………………..36 Tabella 23: Caratteristiche ESD (unità: kV)…………….. …………………..37 Tabella 24: Pro termica consigliatafile Parametri………………………………………..46 Tabella 27: Tabella delle dimensioni del nastro portante (unità: mm) …………… ……………..47 Tabella 28: Tabella delle dimensioni della bobina di plastica (unità: mm) ………………… ……………48 Tabella 29: Documenti di riferimento…………………………. …..50 Tabella 30 : Termini e abbreviazioni………………………………..50
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Indice delle figure
Figura 2: Assegnazione dei pin (in alto View) ………………….................................................................................. 12 Figura 3: Connessione UART0 …………………..……………..………..18 Figura 4: Debug Circuito di riferimento UART ………………………………………………………………………19 Figura 5: Connessione interfaccia SWD………… ……………………………………………………………………..19 Figura 6: Connessione SPI ………………. …………………………………………………………………….22 Figura 7: Circuito di riferimento VBAT …………………. ……………………23 Figura 8: Tempi di accensione………………… …………………………..24 Figura 9: Circuito di riferimento del RESET con pulsante A ………………….. …………….. 25 Figura 10: Tempi di ripristino…………………. …………25 Figura 11: Progetto di riferimento dell'interfaccia dell'antenna RF ………………….. 27 Figura 12: Progetto di microstriscia su un 2 PCB a doppio strato…………………..28 Figura 13: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 2 strati ……… ……………………………………..29 Figura 14: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 4 strati (strato 3 come massa di riferimento) …………………29 Figura 15: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 4 strati (strato 4 come massa di riferimento) …………………29 Figura 16: Area vietata sulla scheda madre ………………….. ………………………………………………31 Figura 17: Area vietata per il percorso …………………. ………………….. 31 Figura 18 : Dimensioni della presa (Unità: mm) ……………………………………………………………………. 32 Figura 19: Dimensioni delle spine accoppiate (cavi coassiali Ø 0.81) (unità: mm)…………………33 Figura 20: Fattore di spazio dei connettori accoppiati (cavi coassiali Ø 0.81 mm) (Unità: mm) ……..33 Figura 21: Fattore di spazio dei connettori accoppiati (cavi coassiali Ø 1.13 mm) (Unità: mm) ……..34 Figura 22: Collegare la spina di un cavo coassiale……………..………………..34 Figura 23: Estrarre la spina di un cavo coassiale… ………………………. ………………..35 Figura 24: Dimensioni superiore e laterale ………………….. ………………….35 Figura 25 : Dimensioni del fondo (Fondo View) …………………..................................................40 Figura 27: Impronta consigliata…………… ……………………41 Figura 28: Alto e Basso Views (Interfaccia Antenna Pin)……………………..42 Figura 29: Superiore e inferiore Views (Connettore RF coassiale) …………………………………………….42 Figura 30: Superiore e inferiore Views (Antenna PCB) ………………………………………………………………………..43 Figura 31 : Consigliato per saldatura a rifusione Thermal Profile ………………….. 45 Figura 32: Specifiche del nastro………………………………………………………………………..47 Figura 33: Plastica Disegno dimensionale della bobina ………………………..…………48 Figura 34: Direzione di montaggio …………… ……………………………………………………………………………… 48 Figura 35: Processo di confezionamento ……………………………………………… ………………………………………..49
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1 Introduzione
QuecOpen® è una soluzione in cui il modulo funge da processore principale. La continua transizione ed evoluzione sia della tecnologia della comunicazione che del mercato ne evidenziano i meriti. Può aiutarti a:
Realizzare lo sviluppo rapido di applicazioni embedded e abbreviare il ciclo di ricerca e sviluppo del prodotto Semplificare la progettazione della struttura di circuiti e hardware per ridurre i costi di progettazione Miniaturizzare i prodotti Ridurre il consumo energetico del prodotto Applicare la tecnologia OTA Migliorare la competitività del prodotto e il rapporto prezzo-prestazioni
Questo documento definisce HCM111Z nella soluzione QuecOpen® e descrive le sue interfacce hardware e aeree, che sono collegate alle vostre applicazioni. Il documento fornisce una rapida panoramica delle specifiche dell'interfaccia, delle prestazioni RF, delle specifiche elettriche e meccaniche, nonché di altre informazioni correlate al modulo.
1.1. Segni speciali
Tabella 1: Marchi speciali
Segno * […]
Definizione
Se non diversamente specificato, quando viene utilizzato un asterisco (*) dopo una funzione, caratteristica, interfaccia, nome pin, comando AT o argomento, indica che la funzione, caratteristica, interfaccia, pin, comando AT o argomento è in fase di sviluppo e attualmente non supportato; e l'asterisco (*) dopo un modello indica che la sampIl file del modello non è attualmente disponibile. Le parentesi ([…]) utilizzate dopo un pin che racchiude un intervallo di numeri indicano tutti i pin dello stesso tipo. Per esample, SDIO_DATA[0:3] si riferisce a tutti e quattro i pin SDIO: SDIO_DATA0, SDIO_DATA1, SDIO_DATA2 e SDIO_DATA3.
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2 Prodotto finitoview
HCM111Z è un modulo Bluetooth MCU a basso consumo e ad alte prestazioni conforme al protocollo BLE 5.0. Il modulo, dotato di PMU integrata, filtro di canale, demodulatore digitale per migliorare la sensibilità e la soppressione delle interferenze della stessa frequenza, supporta più interfacce come UART, SWD, I2C, ADC e GPIO per varie applicazioni.
È un modulo SMD con packaging compatto. Le caratteristiche generali del modulo sono le seguenti:
Processore ARM Corte-M32 a 3 bit integrato con frequenza fino a 48 MHz Memoria SRAM da 48 KB e Flash da 512 KB Supporto OTA (aggiornamento Over-The-Air) Supporto dello sviluppo secondario
Tabella 2: Informazioni di base
HCM111Z Tipo di imballaggio Numero di pin Dimensioni Peso
LCC 23 (15 ±0.2) mm × (12 ±0.2) mm × (2.25 ±0.2) mm Circa. 0.62 g
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2.1. Caratteristiche principali
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Tabella 3: Caratteristiche principali
Informazioni di base
Protocollo Bluetooth: Protocolli e standard BLE 5.3 Tutti i componenti hardware sono pienamente conformi alla direttiva RoHS dell'UE
Intervalli di temperatura dell'alimentatore Kit EVB
VBAT Alimentazione: 1.8 V Tip.: 4.3 V Temperatura di funzionamento 3.3: da -1 a +40 °C Temperatura di stoccaggio: da -85 a +45 °C
HCM111Z-TE-B2
Interfaccia antenna/antenna
Antenna/Antenna
Interfacce 3
Pin interfaccia antenna (ANT_BT) Antenna PCB Connettore RF coassiale Impedenza caratteristica 50
Interfaccia dell'applicazione 4
Interfacce applicative
UART, SWD, I2C, ADC, PWM, SPI, I2S*, Audio*
1 Nell'intervallo della temperatura operativa, le prestazioni correlate del modulo soddisfano le specifiche Bluetooth. 2 Per maggiori dettagli sull'EVB, consultare il documento [1].
3 Il modulo viene fornito in uno dei tre design antenna/interfaccia antenna. Per maggiori dettagli contattare Quectel
Supporto tecnico. 4 Per maggiori dettagli sulle interfacce, vedere il capitolo 3.3 e il capitolo 3.4.
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3 Interfacce applicative
3.1. Assegnazione pin
Figura 2: assegnazione dei pin (in alto View)
NOTA 1. Mantenere scollegati tutti i pin RISERVATI e non utilizzati. 2. Tutti i pin GND devono essere collegati a terra. 3. Il modulo fornisce 11 interfacce GPIO per impostazione predefinita. Nel caso del multiplexing ne supporta fino a 13
Interfacce GPIO, 2 UART, 1 interfaccia SWD, 2 interfacce I2C, 4 interfacce ADC, 6 interfacce PWM, 1 interfaccia I2S* e 1 SPI. Per maggiori dettagli vedere il Capitolo 3.3 e il Capitolo 3.4.
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3.2. Descrizione del perno
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Tabella 4: Descrizione dei parametri I/O
Tipo AI AO AIO DI DO DIO PI
Descrizione Ingresso analogico Uscita analogica Ingresso/uscita analogica Ingresso digitale Uscita digitale Ingresso/uscita digitale Ingresso alimentazione
Le caratteristiche CC includono il dominio di potenza, la corrente nominale, ecc.
Tabella 5: Descrizione del pin
Alimentazione elettrica
Nome pin
N. pin I/O
VBAT
2
PI
GND Reset Pin Nome RESET_P UART Pin Nome
1, 3, 9
N. pin I/O
16
DI
N. pin I/O
Descrizione
Caratteristiche DC
Alimentazione per il modulo
Vmin = 1.8 V
Vnom = 3.3 V Vmax = 4.3 V
Commento
L'alimentatore deve essere fornito con una corrente sufficiente superiore a 100 mA.
Descrizione Resettare il modulo
Caratteristiche DC
VBAT
Commento
Ripristino dell'hardware. Attivo alto.
Descrizione
Commento DC
Caratteristiche
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UART0_TXD19 UART0_RXD18
DO UART0 trasmette DI UART0 riceve
VBAT
Interfaccia GPIO
Nome pin
N. pin I/O
Descrizione
GPIO1
4
DIO
Caratteristiche DC
Commento
GPIO2
5
DIO
GPIO3
7
DIO
GPIO4
8
DIO
GPIO5GPIO6GPIO7
10
DIO
Scopo generale
11
DIO
VBAT
ingresso/uscita
12
DIO
Interruzione del risveglio.
GPIO8
15
DIO
GPIO9
20
DIO
GPIO10
21
DIO
GPIO11
22
DIO
Interfaccia audio analogica
Nome pin
N. pin I/O
INGRESSO MICROFONO
6
AI
SPK1_P
13
AO
SPK1_N
14
AO
Interfaccia LED
Nome pin
N. pin I/O
GUIDATO
17
DO
Descrizione
Ingresso microfono Uscita differenziale audio analogico 1 (+) Uscita differenziale audio analogico 1 (-)
Descrizione
Uscita LED
Caratteristiche DC
Caratteristiche CC VBAT
Commenta Commento
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Interfaccia dell'antenna RF
Nome PIN ANT_BT
N. pin I/O
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Tutto in uno
Descrizione Interfaccia antenna Bluetooth
Caratteristiche DC
Commento 50 impedenza caratteristica.
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3.3. Multiplexing GPIO
Il modulo fornisce 11 interfacce GPIO per impostazione predefinita e può supportare fino a 13 interfacce GPIO in caso di multiplexing. I pin sono definiti come segue:
Tabella 6: Multiplexing GPIO
Nome del perno
NO.
GPIO1
4
Funzione multiplexing 0 (n. GPIO)
Funzione multiplex 1
Funzione multiplex 2
Funzione multiplex 3
GPIO1
I2C1_SDAPWM5
UART0_TXD
Multiplexing Multiplexing Multiplexing Multiplexing Multiplexing Funzione 4 Funzione 5 Funzione 6 Funzione 7 Funzione 8
UART1_TXD –
SW_DIO
I2S_DIN
SPI_MOSI
GPIO2
5
GPIO2
I2C1_SCL PWM4
UART0_RXD UART1_RXD –
SW_CLK
I2S_DOUT SPI_MISO
GPIO3
7
GPIO3
I2C1_SCL PWM0
UART0_RXD UART1_RXD –
CLK_OUT I2S_DOUT SPI_MISO
GPIO4
8
GPIO4
I2C1_SDAPWM1
UART0_TXD UART1_TXD –
ANT_CTL0 I2S_DIN
SPI_MOSI
GPIO5
10GPIO5
I2C0_SDAPWM1
UART0_TXD UART1_TXD –
ANT_CTL0 I2S_WS
SPI_CS
GPIO6
11GPIO6
I2C0_SDAPWM5
UART0_TXD UART1_TXD –
–
I2S_WS
SPI_CS
GPIO7
12GPIO7
I2C0_SCL PWM0
UART0_RXD UART1_RXD –
CLK_OUT I2S_CLK
SPI_CLK
GPIO8
15GPIO8
I2C0_SCL PWM4
UART0_RXD UART1_RXD ADC0
ANT_CTL0 I2S_CLK
SPI_CLK
GPIO9
20GPIO9
I2C1_SCL PWM0
UART0_RXD UART1_RXD ADC2
CLK_OUT I2S_DOUT SPI_MISO
GPIO10
21
GPIO10
I2C0_SDAPWM5
UART0_TXD UART1_TXD ADC1
ANT_CTL0 I2S_WS
SPI_CS
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GPIO11
22GPIO11
UART0_
Data di nascita
19GPIO12
UART0_18GPIO13
RXD
I2C1_SDA I2C1_SDA
PWM1PWM3
I2C1_SCL PWM2
UART0_TXD UART1_TXD ADC3
–
UART1_TXD –
–
UART1_RXD –
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ANT_CTL1 I2S_DIN ANT_CTL1 I2S_DIN
SPI_MOSI –
ANT_CTL0 I2S_DOUT –
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3.4. Interfacce applicative
3.4.1 Interfaccia UART
Il modulo supporta fino a 2 UART. Una è la configurazione predefinita, vedere la Tabella 7, mentre un'altra è multiplexata dalle interfacce GPIO, vedere la Tabella 6.
Tabella 7: Definizione dei pin degli UART
Nome pin UART0_TXD
Funzione di multiplexing
–
N. pin I/O
19
DO
UART0_RXD –
18
DI
GPIO1
UART1_TXD4
DO
Descrizione
Commento
Trasmissione UART0
UART0 riceve UART1 trasmette
Utilizzato solo nella soluzione AT per il debug.
UART0 può essere utilizzato per la comunicazione dei comandi AT, la trasmissione dei dati e l'aggiornamento del firmware. Supporta una velocità di trasmissione autoconfigurabile con una velocità di trasmissione predefinita di 115200 bps. Se utilizzato per l'aggiornamento del firmware, l'UART0 (UART0_ RXD/UART0_TXD) può scegliere solo il pin 18 e il pin 19.
La connessione UART0 tra il modulo e l'MCU è illustrata di seguito.
Figura 3: connessione UART0
L'UART1 può essere utilizzato come UART di debug per l'output di registri parziali con strumenti di debug e supporta una velocità di trasmissione di 921600 bps per impostazione predefinita. Di seguito è riportato un progetto di riferimento per il debug UART.
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Figura 4: circuito di riferimento UART di debug
3.4.2. Interfaccia SWD
Tabella 8: Definizione dei pin dell'interfaccia SWD
Nome pin GPIO1 GPIO2
Pin n. 4 5
Funzione multiplexing I/O
SW_DIO
DIO
SW_CLK
DI
Descrizione Ingresso e uscita dati seriali Ingresso orologio seriale
Il modulo supporta 1 interfaccia SWD multiplexata con GPIO. L'interfaccia SWD supporta la scrittura di programmi online.
La connessione comune dell'interfaccia SWD è mostrata di seguito.
Figura 5: Connessione interfaccia SWD HCM111Z_Hardware_Design
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3.4.3. Interfacce I2C
In caso di multiplexing, il modulo supporta fino a 2 interfacce I2C che supportano le modalità master e slave e le caratteristiche principali sono le seguenti:
Supporto bus APB AMBA 2.0 Supporto protocolli modalità standard (100 Kbps) e modalità veloce (400 Kbps) Supporto modalità master-slave programmabile Supporto modalità di indirizzamento a 7 bit e 10 bit Supporto estensione orologio automatico Supporto orologio programmabile e temporizzazione dati Supporto DMA Supporto universale indirizzi di chiamata
Tabella 9: Definizione dei pin delle interfacce I2C
Multiplazione
Nome pin N. pin
Entrata/uscita
Funzione
GPIO3
7
I2C1_SCL
OD
GPIO4
8
I2C1_SDA
OD
GPIO5
10
I2C0_SDA
OD
GPIO7
12
I2C0_SCL
OD
Descrizione
Commento
Orologio seriale I2C Dati seriali I2C Dati seriali I2C Orologio seriale I2C
Vedere la Tabella 6 per altri pin GPIO multiplexati come interfacce I2C.
3.4.4. Interfacce ADC
In caso di multiplexing, il modulo supporta fino a 4 interfacce ADC con un LDO interno voltage di 2.9 V. Per migliorare la precisione dell'ADC, circondare la traccia dell'ADC con la terra.
Tabella 10: Definizione dei pin delle interfacce ADC
Nome pin N. pin Multiplexing
Entrata/uscita
Funzione
GPIO8
15
ADC0
AI
GPIO9
20
ADC2
AI
GPIO10
21
ADC1
AI
GPIO11
22
ADC3
AI
Descrizione Interfaccia ADC per uso generale Interfaccia ADC per uso generale Interfaccia ADC per uso generale Interfaccia ADC per uso generale
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Tabella 11Caratteristiche dell'ADC
Parametro
Minimo
ADC voltage Gamma
0
Tasso di risoluzione dell'ADC
–
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Tipico.
Massimo
Unità
2.9
3.3
V
10
–
morso
3.4.5. Interfacce PWM
Il modulo supporta fino a 6 interfacce PWM multiplexate con GPIO e le definizioni dei pin sono mostrate nella tabella seguente.
Tabella 12Definizione dei pin delle interfacce PWM
Nome pin GPIO9
Multiplazione
Pin No.
Entrata/uscita
Funzione
20
PWM0
DO
GPIO11
22
PWM1
DO
UART0_RXD18
PWM2
DO
UART0_TXD19
PWM3
DO
GPIO8
15
PWM4
DO
GPIO10
21
PWM5
DO
Descrizione Uscita PWM0 Uscita PWM1 Uscita PWM2 Uscita PWM3 Uscita PWM4 Uscita PWM5
Commento
Vedere la Tabella 6 per altri pin GPIO multiplexati come interfacce PWM.
3.4.6. Interfaccia I2S*
Il modulo supporta 1 interfaccia I2S multiplexata con GPIO per la trasmissione di dati audio digitali tra dispositivi interni del sistema, come codec, DSP, interfacce di ingresso/uscita digitali, ADC, DAC e filtri digitali.
Tabella 13 Definizione dei pin dell'interfaccia I2S
Nome pin GPIO11
Pin n. 22
Funzione di multiplexing
I2S_DIN
Entrata/uscita
Descrizione
DI
Ingresso dati I2S
GPIO9
20
I2S_DOUT
DO Uscita dati I2S
Commento
Vedere la Tabella 6 per altri pin GPIO multiplexati come interfaccia I2S.
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GPIO8
15
GPIO10
21
I2S_CLK I2S_WS
Serie di moduli Bluetooth
OD
Orologio I2S
Selezione parola DIO I2S
3.4.7. L'indicatore di stato
Il modulo supporta 1 SPI multiplex con GPIO che supportano la modalità master e la modalità slave. La frequenza massima del clock può raggiungere i 20 MHz in modalità slave e i 40 MHz nell'olotipo.
Tabella 14 Definizione dei pin di SPI
Multiplazione
Nome pin N. pin
Entrata/uscita
Funzione
Descrizione
Commento
GPIO3
7
SPI_MISO
DIO SPI master-in-slave-out
GPIO4
8
GPIO6
11
SPI_MOSI SPI_CS
DIO SPI master-out slave-in Vedere la Tabella 6 per altri
Pin GPIO multiplexati
Selezione del chip DIO SPI
come SPI.
GPIO7
12
SPI_CLK
Orologio DIO SPI
La connessione comune di SPI è mostrata di seguito.
Figura 6: connessione SPI
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4 Caratteristiche operative
4.1. Alimentazione
I pin di alimentazione e i pin di terra del modulo sono definiti nella tabella seguente.
Tabella 15: Definizione dei pin dell'alimentatore e dei pin GND
Nome pin N. pin I/O
VBAT
2
PI
Terra
1, 3, 9
Descrizione
Minimo
Alimentazione per il modulo 1.8
Tip. Massimo. Unità
3.3
4.3
V
4.1.1. Progetto di riferimento per l'alimentazione
Il modulo è alimentato da VBAT e si consiglia di utilizzare un chip di alimentazione in grado di fornire più di 100 mA di corrente di uscita. Per migliori prestazioni dell'alimentatore, si consiglia di collegare in parallelo un condensatore di disaccoppiamento da 22 F e due condensatori di filtro (1 F e 100 nF) vicino al pin VBAT del modulo. Inoltre, si consiglia di aggiungere un TVS vicino al VBAT per migliorare il surge voltage capacità portante del modulo. In linea di principio, quanto più lunga è la traccia VBAT, tanto più ampia dovrebbe essere.
Il circuito di riferimento VBAT è mostrato di seguito:
Figura 7: Circuito di riferimento VBAT HCM111Z_Hardware_Design
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4.2. Accendi
Il modulo può avviarsi automaticamente dopo l'accensione del VBAT. I tempi di accensione sono mostrati di seguito:
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Figura 8: tempi di accensione
4.3. Ripristina
Tirare RESET_P verso l'alto per almeno 50 ms, quindi rilasciarlo per ripristinare il modulo.
Tabella 16: Definizione pin di RESET_P
Nome PIN RESET_P
Pin No.
Entrata/uscita
19
DI
Descrizione Resettare il modulo
Commento Ripristino hardware. Attivo alto.
Il progetto di riferimento per ripristinare il modulo è mostrato di seguito. Tirare direttamente il pulsante per realizzare il ripristino del modulo. E il pulsante deve essere collegato a un grande condensatore (circa 10 F) in parallelo. Allo stesso tempo, un TVS dovrebbe essere posizionato vicino al pulsante per la protezione ESD.
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Figura 9: Circuito di riferimento di RESET con pulsante A. Il tempo di ripristino del modulo è illustrato nella figura seguente.
Figura 10: Reimpostazione del tempo
4.4. Modalità download
Mantenere RESET_P ad alto livello durante il ripristino o l'accensione entrerà in modalità download. Nella modalità download, il firmware può essere scaricato tramite UART0 (pin 18 e 19).
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5 prestazioni RF
5.1. Prestazioni Bluetooth
Tabella 17: Prestazioni Bluetooth Frequenza operativa 2.400 GHz Modulazione GFSK Modalità operativa BLE
Condizione
BLE (1Mbps) BLE (2Mbps)
Tip.; Unità: dBm; Tolleranza: da definire
Potenza di trasmissione
Sensibilità di ricezione
8 dBm
-95 dBm ±2 dB
8 dBm
-90 dBm ±2 dB
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5.2. Interfacce antenna/antenna
È necessario utilizzare un tipo e un design di antenna appropriati con parametri di antenna corrispondenti in base all'applicazione specifica. È necessario eseguire un test funzionale completo per la progettazione RF prima della produzione in serie dei prodotti terminali. L'intero contenuto di questo capitolo viene fornito solo a scopo illustrativo. Analisi, valutazione e determinazione sono ancora necessarie quando si progettano i prodotti target.
Il modulo viene fornito in uno dei tre design antenna/interfaccia antenna: interfaccia antenna pin (ANT_BT), antenna PCB e connettore RF coassiale. Il connettore RF coassiale non è disponibile quando il modulo è progettato con interfaccia antenna ANT_BT o antenna PCB. L'impedenza della porta dell'antenna è 50 .
5.2.1. Interfaccia antenna a pin (ANT_BT) 5
Tabella 18: Descrizione pin ANT_BT
Nome PIN ANT_BT
Pin n. 23
Entrata/uscita
Descrizione
Commento
Interfaccia antenna Bluetooth AIO 50 impedenza caratteristica.
5.2.1.1. Progetto di riferimento
Di seguito viene fornito un circuito di riferimento per l'interfaccia dell'antenna RF. Per migliori prestazioni RF, è necessario riservare un circuito di adattamento di tipo - e aggiungere un componente di protezione ESD. I componenti corrispondenti come R1, C1, C2 e D1 devono essere posizionati il più vicino possibile all'antenna. C1, C2 e D1 non sono montati per impostazione predefinita. La capacità parassita di TVS deve essere inferiore a 0.05 pF e si consiglia di utilizzare 0 per R1.
Figura 11: progetto di riferimento dell'interfaccia dell'antenna RF
5 Il modulo viene fornito in uno dei tre design antenna/interfaccia antenna. Per maggiori dettagli, contattare il supporto tecnico Quectel.
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5.2.1.2. Requisiti di progettazione dell'antenna
Tabella 19: Requisiti di progettazione dell'antenna
Parametro Gamma di frequenza (GHz) Perdita di inserzione del cavo (dB) Guadagno VSWR (dBi) Max. potenza in ingresso (W) Impedenza in ingresso () Tipo di polarizzazione
Requisito 2.400 < 2.4835 1 (tip.) -2 (tip.) 3.7 50 Verticale
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5.2.1.3. Linee guida per l'instradamento RF
Per il PCB dell'utente, l'impedenza caratteristica di tutte le tracce RF deve essere controllata a 50 . L'impedenza delle tracce RF è solitamente determinata dalla larghezza della traccia (W), dalla costante dielettrica dei materiali, dall'altezza dalla terra di riferimento allo strato del segnale (H) e dalla distanza tra le tracce RF e la terra (S). La microstriscia o la guida d'onda complanare viene generalmente utilizzata nel layout RF per controllare l'impedenza caratteristica. Di seguito sono riportati i progetti di riferimento di guida d'onda a microstriscia o complanare con diverse strutture PCB.
Figura 12: progettazione a microstriscia su un PCB a 2 strati
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Serie di moduli Bluetooth Figura 13: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 2 strati Figura 14: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 4 strati (strato 3 come massa di riferimento)
Figura 15: Progettazione della guida d'onda complanare su un PCB a 4 strati (strato 4 come massa di riferimento)
Per garantire prestazioni e affidabilità RF, seguire i principi seguenti nella progettazione del layout RF:
Utilizzare uno strumento di simulazione dell'impedenza per controllare l'impedenza caratteristica delle tracce RF a 50 . I pin GND adiacenti ai pin RF non devono essere progettati come cuscinetti di scarico termico e devono esserlo completamente
collegato a terra. La distanza tra i pin RF e il connettore RF dovrebbe essere la più breve possibile e tutto
le tracce ad angolo retto dovrebbero essere cambiate in curve. L'angolo di tracciato consigliato è 135°. Dovrebbe esserci spazio sotto il pin del segnale del connettore dell'antenna o del giunto di saldatura.
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La terra di riferimento delle tracce RF dovrebbe essere completa. Inoltre, l'aggiunta di alcuni passaggi di terra attorno alle tracce RF e alla terra di riferimento potrebbe contribuire a migliorare le prestazioni RF. La distanza tra i vias di terra e le tracce RF deve essere almeno il doppio della larghezza delle tracce del segnale RF (2 × W).
Mantenere le tracce RF lontane da fonti di interferenza ed evitare intersezioni e parallelismi tra tracce su strati adiacenti.
Per maggiori dettagli sul layout RF, vedere il documento [2].
5.2.2. Antenna PCB 6
Tabella 19Parametri dell'antenna PCB
Parametro Gamma di frequenzaGHz Impedenza VSWR GuadagnoBi Efficienza
Requisito 2.400 2.500 50 – 4.2 (Max) 3.7 %
Se progettato con un'antenna PCB, il modulo deve essere posizionato sul bordo della scheda madre. L'antenna PCB deve trovarsi ad almeno 16 mm di distanza dai componenti metallici, dai connettori, dai vias, dalle tracce e dall'area di versamento del rame sulla scheda madre. Sulla scheda madre, tutti gli strati del PCB sotto l'antenna PCB devono essere progettati come area vietata.
6 Il modulo viene fornito in uno dei tre design antenna/interfaccia antenna. Per maggiori dettagli, contattare il supporto tecnico Quectel.
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Figura 16: Area vietata sulla scheda madre
Durante la progettazione del PCB, non instradare le tracce attraverso il punto di test RF nella parte inferiore del modulo per garantire le prestazioni del modulo.
Figura 17: Area vietata per il routing
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5.2.3. Connettore RF coassiale 7
5.2.3.1. Specifiche della presa Il modulo fornisce un connettore RF coassiale di quarta generazione e le dimensioni meccaniche della presa montata sul modulo sono le seguenti.
Figura 18: Dimensioni della presa (Unità: mm)
Tabella 20: Specifiche principali del connettore RF (presa)
Elemento Intervallo di frequenza nominale Impedenza nominale Temperatura nominale
Voltage Rapporto d'onda stazionaria (VSWR)
Specificazione
CC a 6 GHz
50
da -40 °C a +85 °C Soddisfa i requisiti di: max. 1.3 (CC 3 GHz) max. 1.45 (3GHz)
7 Il modulo viene fornito in uno dei tre design antenna/interfaccia antenna. Per maggiori dettagli, contattare il supporto tecnico Quectel.
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5.2.3.2. Installazione del connettore dell'antenna La presa montata sul modulo accetta due tipi di spine accoppiate che raggiungono un'altezza massima di 1.2 mm utilizzando un cavo coassiale da Ø 0.81 mm o un'altezza massima di 1.45 mm utilizzando un cavo coassiale da Ø 1.13 mm.
La figura seguente mostra le dimensioni delle spine accoppiate utilizzando cavi coassiali Ø 0.81 mm.
Figura 19: Dimensioni delle spine accoppiate (cavi coassiali Ø 0.81) (unità: mm)
La figura seguente illustra il collegamento tra la presa sul modulo e la spina accoppiata utilizzando un cavo coassiale Ø 0.81 mm.
Figura 20: fattore di spazio dei connettori accoppiati (cavi coassiali Ø 0.81 mm) (unità: mm)
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Serie di moduli Bluetooth La figura seguente illustra il collegamento tra la presa montata sul modulo e la spina accoppiata utilizzando un cavo coassiale Ø 1.13 mm.
Figura 21: Fattore di spazio dei connettori accoppiati (cavi coassiali Ø 1.13 mm) (unità: mm) 5.2.3.3. Assemblare manualmente la spina del cavo coassiale Le immagini per collegare una spina del cavo coassiale sono mostrate di seguito, = 90° è accettabile, mentre 90° non lo è.
Figura 22: Collegare la spina di un cavo coassiale
Di seguito sono mostrate le immagini dell'estrazione della spina del cavo coassiale, = 90° è accettabile, mentre 90° non lo è.
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Figura 23: Estrarre la spina del cavo coassiale
5.2.3.4. Assemblare la spina del cavo coassiale con la maschera Di seguito sono mostrate le immagini dell'installazione della spina del cavo coassiale con una maschera, = 90° è accettabile, mentre 90° non lo è.
Figura 24: installare la spina del cavo coassiale con la maschera
5.2.3.5. Spina e cavo accoppiati consigliati dal produttore Si consigliano spine e cavi accoppiati di IPEX. Per maggiori dettagli, visitare https://www.i-pex.com.
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6 Caratteristiche elettriche e affidabilità
6.1. Valutazioni massime assolute
Valori massimi assoluti per alimentazione e voltage sui pin digitali e analogici del modulo sono elencati nella tabella seguente.
Tabella 21: Valori massimi assoluti (Unità: V)
Parametro
Minimo
VBAT
-0.3
Voltage su Pin digitali
-0.3
Voltage all'ADC[0:3]
0
massimo 4.3 3.3 3.3
6.2. Valori nominali dell'alimentatore
Tabella 22: Valori nominali dell'alimentatore del modulo (unità: V)
Parametro Descrizione
VBAT
Alimentazione per il modulo
Condizione
L'effettivo volume in ingressotages devono essere mantenuti tra i valori minimo e massimo.
Minimo 1.8
tip. 3.3
Massimo 4.3
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6.3. Consumo energetico Bluetooth
Tabella 23: Consumo energetico nelle modalità a basso consumo
Modalità Sospensione Spegnimento BLE 1 Mbps @ Tx 10 dBm BLE 2 Mbps @ Tx 10 dBm
Tip. 6.2 3.1 –
massimo 21.9 14.4
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Unità AA mA mA
6.4. Caratteristiche degli I/O digitali
Tabella 24: Caratteristiche I/O VBAT (unità: V)
Parametro VIH VIL VOH VOL
Descrizione Vol. ingresso di alto livellotage Vol. ingresso di basso livellotage Uscita ad alto livello voltage Vol. uscita a basso livellotage
minimo 0.7 × VBAT -0.3 0.9 × VBAT 0
Massimo. VBAT 0.3 × VBAT VBAT 0.1 × VBAT
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6.5. Protezione ESD
L'elettricità statica è presente naturalmente e può danneggiare il modulo. Pertanto, è fondamentale applicare contromisure e metodi di gestione adeguati contro le scariche elettrostatiche. Per esample, indossare guanti antistatici durante lo sviluppo, la produzione, l'assemblaggio e il collaudo del modulo; aggiungere componenti di protezione ESD alle interfacce e ai punti sensibili ESD nella progettazione del prodotto.
Tabella 25: Caratteristiche ESD (unità: kV)
Modello Modello del corpo umano (HBM) Modello del dispositivo caricato (CDM)
Risultato del test ±4 ±0.5
Norma ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018
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7 Informazioni Meccaniche
In questo capitolo vengono descritte le dimensioni meccaniche del modulo. Tutte le dimensioni sono misurate in millimetri (mm) e le tolleranze dimensionali sono ±0.2 mm se non diversamente specificato.
7.1. Dimensioni meccaniche
Figura 25: Dimensioni superiore e laterale
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Figura 26: Dimensioni del fondo (Fondo View)
NOTA Il livello di deformazione della confezione del modulo è conforme allo standard JEITA ED-7306.
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7.2. Impronta consigliata
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Figura 27: Impronta consigliata
NOTA Mantenere almeno 3 mm tra il modulo e gli altri componenti della scheda madre per migliorare la qualità della saldatura e la comodità della manutenzione.
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7.3. Sopra e sotto Views
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Figura 28: superiore e inferiore Views (interfaccia antenna a pin)
Figura 29: superiore e inferiore Views (Connettore RF coassiale)
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Figura 30: superiore e inferiore Views (Antenna PCB)
NOTA 1. Le immagini sopra sono solo a scopo illustrativo e potrebbero differire dal modulo reale. Per autentico
aspetto ed etichetta, fare riferimento al modulo ricevuto da Quectel. 2. Il connettore RF coassiale non è disponibile quando il modulo è progettato con interfaccia antenna pin
(ANT_BT) o antenna PCB.
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8 Stoccaggio e imballaggio
8.1. Condizioni di conservazione
Il modulo è fornito con imballaggio sottovuoto. Il MSL del modulo è classificato come 3. I requisiti di archiviazione sono indicati di seguito.
1. Condizioni di conservazione consigliate: la temperatura dovrebbe essere 23 ±5 °C e l'umidità relativa dovrebbe essere 35%.
2. Durata di conservazione (in confezione sottovuoto): 12 mesi nelle condizioni di conservazione consigliate.
3. Durata del pavimento: 168 ore 8 in uno stabilimento dove la temperatura è di 23 ±5 °C e l'umidità relativa è inferiore al 60%. Dopo aver rimosso l'imballaggio sottovuoto, il modulo deve essere sottoposto a saldatura a riflusso o altre operazioni ad alta temperatura entro 168 ore. Altrimenti, il modulo deve essere conservato in un ambiente in cui l'umidità relativa sia inferiore al 10% (ad esempio, un armadio asciutto).
4. Il modulo deve essere precotto per evitare formazione di bolle, crepe e separazione dello strato interno nel PCB nelle seguenti circostanze:
Il modulo non è conservato nelle condizioni di conservazione consigliate; Violazione del terzo requisito sopra menzionato; La confezione sottovuoto è rotta, oppure la confezione è stata rimossa da più di 24 ore; Prima della riparazione del modulo.
5. Se necessario, la precottura deve seguire i seguenti requisiti:
Il modulo deve essere cotto per 8 ore a 120 ±5 °C; Il modulo deve essere saldato al PCB entro 24 ore dalla cottura, altrimenti va inserito
in un ambiente asciutto come in un armadio asciutto.
8 Questa durata del pavimento è applicabile solo quando l'ambiente è conforme a IPC/JEDEC J-STD-033. Si consiglia di avviare il processo di rifusione della saldatura entro 24 ore dalla rimozione della confezione se la temperatura e l'umidità non sono conformi o non sono sicure di essere conformi a IPC/JEDEC J-STD-033. Non disimballare i moduli in grandi quantità finché non sono pronti per la saldatura.
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NOTA 1. Per evitare la formazione di bolle, la separazione degli strati e altri problemi di saldatura, esposizione prolungata del modulo
all'aria è vietato. 2. Estrarre il modulo dalla confezione e posizionarlo prima su dispositivi resistenti alle alte temperature
cottura al forno. Se si desidera un tempo di cottura più breve, vedere IPC/JEDEC J-STD-033 per la procedura di cottura. 3. Prestare attenzione alla protezione ESD, ad esempio indossando guanti antistatici, quando si toccano i moduli.
8.2. Produzione e saldatura
Spingere la spatola per applicare la pasta saldante sulla superficie dello stencil, facendo in modo che la pasta riempia le aperture dello stencil e poi penetri nel PCB. Applicare la forza adeguata sulla spatola per produrre una superficie pulita dello stencil in un unico passaggio. Per garantire la qualità della saldatura del modulo, si consiglia che lo spessore dello stencil per il modulo sia 0.15 mm. Per maggiori dettagli, vedere il documento [0.18].
La temperatura di riflusso massima consigliata dovrebbe essere 235 ºC, con 246 ºC come temperatura di riflusso massima assoluta. Per evitare danni al modulo causati dal riscaldamento ripetuto, si consiglia di montare il modulo solo dopo aver completato la saldatura a riflusso per l'altro lato del PCB. Il prodotto termico per saldatura a rifusione consigliatofile (saldatura a riflusso senza piombo) e i relativi parametri sono mostrati di seguito.
Figura 31: Consigliato per saldatura a riflusso Thermal Profile
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Tabella 26: Thermal Pro consigliatofile Parametri
Zona di assorbimento del fattore RampPendenza --assorbimento Tempo di assorbimento (tra A e B: 150 °C e 200 °C) Zona di riflusso Ramppendenza di salita Tempo di riflusso (D: oltre 217 °C) max. temperatura Pendenza raffreddamento Ciclo di riflusso Temperatura max. ciclo di riflusso
Valore consigliato
0 °C/s 3 s
0 °C/s 3 s 40 °C -70 °C/s
1
NOTA
1. Il professionista di cui soprafile i requisiti dei parametri riguardano la temperatura misurata dei giunti di saldatura. Sia i punti più caldi che quelli più freddi dei giunti di saldatura sul PCB devono soddisfare i requisiti di cui sopra.
2. Durante la produzione e la saldatura, o qualsiasi altro processo che possa entrare in contatto diretto con il modulo, non pulire MAI la lattina di schermatura del modulo con solventi organici, come acetone, alcol etilico, alcol isopropilico, tricloroetilene, ecc. In caso contrario, la lattina di schermatura potrebbe arrugginirsi. .
3. La guaina di schermatura del modulo è realizzata con materiale a base di cupro-nichel. È stato testato che dopo 12 ore di test in nebbia salina neutra, le informazioni sull'etichetta incise al laser sulla lattina di protezione sono ancora chiaramente identificabili e il codice QR è ancora leggibile, sebbene sia possibile trovare ruggine bianca.
4. Se è necessario un rivestimento conforme per il modulo, NON utilizzare materiale di rivestimento che possa reagire chimicamente con il PCB o la copertura schermante e impedire al materiale di rivestimento di fluire nel modulo.
5. Evitare l'uso della tecnologia a ultrasuoni per la pulizia del modulo poiché potrebbe danneggiare i cristalli all'interno del modulo.
6. A causa della complessità del processo SMT, contattare in anticipo il supporto tecnico Quectel per qualsiasi situazione di cui non si è sicuri o qualsiasi processo (ad esempio saldatura selettiva, saldatura a ultrasuoni) che non è menzionato nel documento [3].
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8.3. Specifiche di imballaggio
Questo capitolo descrive solo i parametri chiave e il processo di confezionamento. Tutte le figure seguenti sono solo di riferimento. L'aspetto e la struttura dei materiali di imballaggio dipendono dalla consegna effettiva. Il modulo adotta l'imballaggio del nastro portante e i dettagli sono i seguenti:
8.3.1. Nastro trasportatore
I dettagli delle dimensioni sono i seguenti:
Figura 32: Specifiche del nastro
Tabella 27: Tabella delle dimensioni del nastro portante (unità: mm)
W
P
T
A0
B0
K0
K1
32
24
0.4
12.4
15.4
2.75
4.5
F
E
14.2
1.75
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8.3.2. Bobina di plastica
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Figura 33: disegno dimensionale della bobina di plastica
Tabella 28: Tabella delle dimensioni della bobina di plastica (unità: mm)
øD1
øD2
W
330
100
32.5
8.3.3. Direzione di montaggio
Figura 34: Direzione di montaggio HCM111Z_Hardware_Design
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8.3.4. Processo di confezionamento
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Posizionare il modulo nel nastro portante e utilizzare il nastro di copertura per coprirlo; quindi avvolgere il nastro di supporto termosaldato sulla bobina di plastica e utilizzare il nastro protettivo come protezione. 1 bobina di plastica può caricare 500 moduli.
Posizionare la bobina di plastica confezionata, 1 scheda indicatore di umidità e 1 sacchetto essiccante in un sacchetto sottovuoto, aspirarlo.
Inserisci la bobina di plastica sottovuoto nella scatola della pizza.
Metti 4 scatole per pizza confezionate in 1 scatola di cartone e sigillala. 1 scatola di cartone può imballare 2000 moduli.
Figura 35: Processo di confezionamento
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9 Appendice Riferimenti
Tabella 29: Documenti di riferimento
Nome documento [1] Quectel_HCM111Z_TE-B_User_Guide [2] Quectel_RF_Layout_Application_Note [3] Quectel_Module_SMT_Application_Note
Tabella 30: Termini e abbreviazioni
Abbreviazione ADC AMBA APB ARM BLE CDM DAC DMA DSP ESD EVB GFSK GND
Descrizione Convertitore analogico-digitale Architettura bus microcontrollore avanzato Bus periferico avanzato Macchina RISC avanzata Modello di dispositivo Bluetooth a carica a basso consumo energetico Convertitore digitale-analogico Accesso diretto alla memoria Processore di segnale digitale Scheda di valutazione delle scariche elettrostatiche Frequenza di Gauss Shift Keying Terra
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GPIO HBM I/O I2C I2S LCC LDO LED Mbps MCU OTA PCB PWM RF RoHS SPI SRAM SWD TBD TVS UART VIH VIL Vmax Vmin
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Ingresso/Uscita per uso generale Modello del corpo umano Ingresso/Uscita Circuito inter-integrato Suono Inter-IC Porta chip senza piombo (pacchetto) Regolatore a bassa caduta di tensione Diodo a emissione luminosa Milioni di bit al secondo Unità microcontroller Over-The-Air Scheda a circuiti stampati Modulazione di larghezza di impulso Limitazione della radiofrequenza di sostanze pericolose Interfaccia periferica seriale Memoria statica ad accesso casuale Cavo seriale Debug da determinare Vol transitoriotage Soppressore Ricevitore/trasmettitore asincrono universale Vol. ingresso ad alto livellotage Vol. ingresso basso livellotageVolume massimotageVolume minimotage
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Vnom
Volume Nominaletage Valore
VOH
Uscita ad alto livello Voltage
VOL
Uscita di basso livello Voltage
ROS
Voltage Rapporto d'onda stazionaria
Modifiche:
Eventuali cambiamenti o modifiche non espressamente approvati da Quectel o dalla parte responsabile
la conformità potrebbe invalidare l'autorità dell'utente a utilizzare l'apparecchiatura e invalidare l'approvazione normativa. Il produttore dell'host deve seguire la pubblicazione KDB 996369 D04 Modulen Integration Guide.
Il produttore host è responsabile dei test di regressione per dimostrare la conformità agli standard applicabili
a causa delle seguenti azioni:
1. qualsiasi modifica apportata al modulo.
2. Integrazione del modulo in un dispositivo host
Il produttore del prodotto host è responsabile della conformità a qualsiasi altra norma FCC applicabile all'host
non coperti dalla concessione di certificazione del trasmettitore modulare.
Il prodotto host finale deve dimostrare la conformità alla Parte 15 Sottoparte B con il trasmettitore modulare
Nome commerciale del prodotto installatoQuectel HCM111Z
Requisiti di certificazione FCC.
Secondo la definizione di dispositivo mobile e fisso descritta nella Parte 2.1091(b), questo dispositivo è a
dispositivo mobile.
Questo dispositivo è stato testato in conformità con FCC Parte 15.247. Per una configurazione della modalità test più dettagliata, l'OEM può contattare il produttore per istruzioni specifiche.
E devono essere soddisfatte le seguenti condizioni:
1. Questa approvazione modulare è limitata all'installazione OEM solo per applicazioni mobili e fisse. L'antenna
configurazioni di installazione e funzionamento di questo trasmettitore, comprese eventuali configurazioni basate sulla sorgente
il fattore di utilizzo medio temporale, il guadagno dell'antenna e la perdita del cavo devono soddisfare l'esclusione categorica MPE
Requisiti di 2.1091.
2. L'EUT è un dispositivo mobile; mantenere una separazione di almeno 20 cm tra l'EUT e il corpo dell'utente e non deve trasmettere contemporaneamente con nessun'altra antenna o trasmettitore.
3. Al prodotto finale host deve essere attaccata un'etichetta con le seguenti dichiarazioni:
Questo dispositivo contiene l'ID FCC: XMR2023HCM111Z
4. Requisiti dell'antenna:
· Con i moduli sono state omologate le seguenti antenne:
Operativo
Frequenza
Guadagno antenna (dBi)
Banda
(MHz)
Bluetooth
2400~2483.5
-3.70 dBi
· Il prodotto è dotato di antenna omologata. Utilizzare solo l'antenna fornita o approvata da Quectel. Eventuali cambiamenti o modifiche all'antenna potrebbero invalidare le approvazioni normative ottenute
il prodotto.
· Il dispositivo host deve essere conforme ai requisiti dell'antenna FCC Parte 15
· L'OEM deve progettare l'host in modo che l'antenna venga installata come un'antenna integrata per l'host contenente l'HCM111Z e l'utente finale non sia in grado di accedere, rimuovere o sostituire l'host
antenna.
5. Questo modulo non deve trasmettere contemporaneamente ad altre antenne o trasmettitori
6. Il prodotto finale host deve includere un manuale utente che definisca chiaramente i requisiti e le condizioni operative
che devono essere osservati per garantire la conformità alle attuali linee guida FCC sull'esposizione alle radiofrequenze.
Per i dispositivi portatili, oltre alle condizioni da 3 a 6 sopra descritte, è prevista un'approvazione separata
richiesto per soddisfare i requisiti SAR della FCC Parte 2.1093
Se il dispositivo viene utilizzato per altre apparecchiature, è richiesta un'approvazione separata per tutte le altre operazioni
configurazioni, comprese configurazioni portatili rispetto a 2.1093 e diverse configurazioni di antenna.
Per questo dispositivo, agli integratori OEM devono essere fornite le istruzioni per l'etichettatura dei prodotti finiti.
Fare riferimento a KDB784748 D01 v07, sezione 8. Pagina 6/7 ultimi due paragrafi:
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Un modulare certificato ha la possibilità di utilizzare un'etichetta fissata in modo permanente o un'etichetta elettronica. Per un'etichetta fissata in modo permanente, il modulo deve essere contrassegnato con un ID FCC – Sezione 2.926 (vedere 2.2 Certificazione (etichettatura
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requisiti) sopra). Il manuale OEM deve fornire istruzioni chiare che spieghino all'OEM i requisiti di etichettatura, le opzioni e le istruzioni del manuale utente OEM necessarie (vedere il paragrafo successivo). Per un host che utilizza un modulo certificato modulare con un'etichetta fissa standard, se (1) l'ID FCC del modulo non è visibile una volta installato nell'host o (2) se l'host è commercializzato in modo che gli utenti finali non dispongano di metodi semplici e comunemente utilizzati per l'accesso rimuovere il modulo in modo che l'ID FCC del modulo sia visibile; quindi è necessario utilizzare un'etichetta permanente aggiuntiva che faccia riferimento al modulo allegato: "Contiene ID FCC del modulo trasmettitore: XMR2023HCM111Z" o "Contiene ID FCC: XMR2023HCM111Z". Il manuale utente dell'OEM host deve contenere inoltre istruzioni chiare su come gli utenti finali possono trovare e/o accedere al modulo e all'ID FCC. Potrebbe anche essere necessario valutare la combinazione host/modulo finale rispetto ai criteri FCC Parte 15B per i radiatori involontari al fine di essere adeguatamente autorizzato per il funzionamento come dispositivo digitale Parte 15. Il manuale dell'utente o il manuale di istruzioni per un radiatore intenzionale o non intenzionale avvisa l'utente che cambiamenti o modifiche non espressamente approvati dalla parte responsabile della conformità potrebbero annullare l'autorità dell'utente a utilizzare l'apparecchiatura. Nei casi in cui il manuale è fornito solo in una forma diversa da quella cartacea, ad esempio su un disco di computer o su Internet, le informazioni richieste da questa sezione possono essere incluse nel manuale in quella forma alternativa, a condizione che l'utente possa ragionevolmente aspettarsi avere la capacità di accedere alle informazioni in quel formato. Questo dispositivo è conforme alla parte 15 delle norme FCC. Il funzionamento è soggetto alle seguenti due condizioni: (1) questo dispositivo non può causare interferenze dannose e (2) questo dispositivo deve accettare qualsiasi interferenza ricevuta, comprese le interferenze che potrebbero causare un funzionamento indesiderato. Cambiamenti o modifiche non espressamente approvati dal produttore potrebbero invalidare il diritto dell'utente a utilizzare l'apparecchiatura. Per garantire la conformità con tutte le funzioni non del trasmettitore, il produttore host è responsabile di garantire la conformità con i moduli installati e pienamente operativi. Per esample, se un host è stato precedentemente autorizzato come radiatore involontario ai sensi della procedura di Dichiarazione di conformità del fornitore senza un modulo trasmettitore certificato e viene aggiunto un modulo, il produttore dell'host è responsabile di garantire che, dopo che il modulo è stato installato e reso operativo, l'host continui a funzionare essere conformi ai requisiti relativi ai radiatori accidentali della Parte 15B. Informazioni manuali per l'utente finale L'integratore OEM deve essere consapevole di non fornire informazioni all'utente finale su come installare o rimuovere questo modulo RF nel manuale dell'utente del prodotto finale che integra questo modulo. Il manuale dell'utente finale deve includere tutte le informazioni/avvertenze normative richieste come mostrato in questo manuale.
Dichiarazione IC
IRSS-GEN “Questo dispositivo è conforme agli RSS esenti da licenza di Industry Canada. Il funzionamento è soggetto alle seguenti due condizioni: (1) Questo dispositivo non può causare interferenze; e (2) questo dispositivo deve accettare qualsiasi interferenza, comprese le interferenze che potrebbero causare un funzionamento indesiderato del dispositivo." oppure “Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada applys aux appareils radio exempts de licence. L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes: 1) l'appareil ne doit pas produire de brouillage; 2) l'utilizzatore dell'apparecchiatura doit accetta tout brouillage radioélectrique subi, même se le brouillage est susceptible d'en compromettre le fonctionnement.” Dichiarazione sull'esposizione ai raggi RF L'altro utilizzato per l'apparecchio deve essere installato per fornire una distanza di separazione di almeno 20 cm da tutte le persone e non deve essere collocato o funzionare insieme con un'altra antenna o una autre émetteur. Il prodotto host deve essere adeguatamente etichettato per identificare i moduli al suo interno. L'etichetta di certificazione di Innovazione, Scienza e Sviluppo Economico canadese di un modulo deve essere sempre chiaramente visibile quando installato nel prodotto host; in caso contrario, il prodotto ospite deve essere etichettato per riportare il numero di certificazione Innovation, Science and Economic Development Canada del modulo, preceduto dalla parola “Contiene” o dicitura simile che esprima lo stesso significato, come segue: “Contiene IC: 10224A-2023HCM111Z” oppure “dove: 10224A-2023HCM111Z è il numero di certificazione del modulo”. Il prodotto hôte deve essere corretto etichettato per identificare i moduli nel prodotto hôte. L'etichetta di certificazione d'innovazione, scienze e sviluppo economico canadese d'un modulo deve essere chiaramente visibile in ogni momento quando è installato sul prodotto; però, il prodotto deve essere dotato di un'etichetta che indica il numero di certificazione per l'innovazione, le scienze e lo sviluppo economico canadese per il modulo, preceduto dalla parola «Contient» o da una dicitura simile che spiega lo stesso significato, come segue: “Contient IC : 10224A-2023HCM111Z ” o “où: 10224A-2023HCM111Z è il numero di certificazione del modulo”.
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Documenti / Risorse
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Serie di moduli Bluetooth Quectel 2023HCM111Z [pdf] Manuale d'uso Serie di moduli Bluetooth 2023HCM111Z, 2023HCM111Z, Serie di moduli Bluetooth, Serie di moduli |
