Configurazione del ponte Microsemi IGLOO2 HPMS DDR
Opzioni di configurazione
Il bridge DDR contiene tre buffer di combinazione/lettura di scrittura e un buffer di lettura. Tutti i buffer all'interno del bridge DDR sono implementati con latch e non sono soggetti ai singoli eventi sconvolgenti (SEU) esibiti dalla SRAM. Per i dettagli completi fare riferimento alla Guida per l'utente di Microsemi IGLOO2.
Contatore timeout buffer di scrittura
Si tratta di un'interfaccia timer a 10 bit utilizzata per configurare il registro di timeout nel modulo del buffer di scrittura (Figura 1). Una volta che il timer raggiunge il valore di timeout, viene generata una richiesta di scaricamento dal controller di scaricamento e se la risposta è stata ricevuta per una precedente richiesta di scrittura dall'arbitro di scrittura, questa richiesta viene inviata all'arbitro di scrittura. Questo registro è comune a tutti i buffer.
- Dimensioni della regione non bufferizzabile – Utilizzare questa opzione per impostare la dimensione dell'area degli indirizzi non bufferizzabili.
- Indirizzo regione non bufferizzabile (16 bit superiori) - Utilizzare questa opzione per impostare l'indirizzo di base di un'area di indirizzi non bufferizzabile. I bit [15:(N – 1)] di questo segnale vengono confrontati con l'indirizzo AHB [31:(N + 15)] per verificare se l'indirizzo si trova in una regione non bufferizzabile. Il valore di N dipende dalla dimensione della regione non bufferizzabile, quindi l'indirizzo di base è definito in base al registro DDRB_NB_SZ che contiene il valore della dimensione della regione non bufferizzabile definita in questo configuratore.
- Abilita buffer di combinazione scrittura – Utilizzare queste opzioni per abilitare i buffer di combinazione di scrittura per i master HPDMA e AHB Bus (SWITCH).
- Dimensioni burst DDR per buffer di lettura/scrittura – Utilizzarlo per configurare il buffer di scrittura e la dimensione del buffer di lettura in base alla dimensione del burst DDR. I buffer possono essere configurati su una dimensione di 16 byte o 32 byte.
Supporto prodotto
Microsemi SoC Products Group supporta i suoi prodotti con vari servizi di supporto, tra cui il servizio clienti, il centro di assistenza tecnica clienti, a websito, posta elettronica e uffici vendite in tutto il mondo. Questa appendice contiene informazioni su come contattare Microsemi SoC Products Group e utilizzare questi servizi di supporto.
Assistenza clienti
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- Dal resto del mondo, chiamare il 650.318.4460
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